【课题】不进行库存的再编成，防止再编成引起的芯片移载时产生的芯片损伤。【解决手段】具有：分类数量管理最佳化运算单元(921)，其进行根据该特性数据来分配分类支出数量作为每个等级的分类数量的运算，使得不产生支出的芯片数量比最小基准数少的片；和分类单元(923)，其根据运算出的该分类支出数量来控制分类处理。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】【课题】不进行库存的再编成，防止再编成引起的芯片移载时产生的芯片损伤。【解决手段】具有：分类数量管理最佳化运算单元(921)，其进行根据该特性数据来分配分类支出数量作为每个等级的分类数量的运算，使得不产生支出的芯片数量比最小基准数少的片；和分类单元(923)，其根据运算出的该分类支出数量来控制分类处理。【专利说明】芯片分类装置和芯片分类方法、控制程序、可读存储介质
本专利技术涉及从装载有将晶片切断并粘贴于粘接片上而得到的多个半导体芯片的供给台上，将半导体芯片依次转移至例如不同等级的排列台上的芯片分类装置，以及使用该芯片分类装置的芯片分类方法、记述有用于使计算机执行该芯片分类方法的各工序的处理顺序的控制程序和存储有该控制程序的能够利用计算机进行读取的可读存储介质。
技术介绍
现有的芯片分类装置在能够在由正交的X轴与Y轴构成的XY平面上移动的供给台上装载切断晶片。根据来自固定在基座上的CCD摄像机的切断晶片俯视图像，对与芯片地址对应的带测试结果的等级的存储信息进行判别，利用机器人臂等按各个等级选择其芯片，从供给台上移载至其它的排列台上的等级片上。 在等级片上芯片数达到最大规定数量的情况下，或在已经确保最小规定数量以上的晶片芯片的支出数量的情况下，能够支出，但是在等级片上芯片数不到最小规定数量的情况下不能支出而成为库存。 图8是用于说明现有的芯片分类装置的动作例的流程图。 如图8所示，带有例如光特性检查或电特性检查中的等级的信息以与晶片上的芯片地址对应的方式存储在已完成等级分类的数据库中。 首先，在步骤S101，按光特性检查或电特性检查中的每个等级进行分类处理。SP，根据来自已完成等级分类数据库的每个等级的芯片地址，从供给台上的供给片上的切断晶片选择同一等级的芯片，移载至其它排列台上的等级片上。 接着，在步骤S102进行数量检查处理。即，对在等级片上芯片数是否达到最大规定数量，或者是否为等级最终片且已经确保最小规定数量以上的晶片芯片的支出数量进行判定。 接着，在步骤S103进行支出处理。即，在等级片上芯片数达到最大规定数量的情况下或者为等级最终片且已经确保最小规定数量以上的晶片芯片的支出数量的情况下，进行支出。 之后，在步骤S104，判定是否已经完成了所有处理，如果在步骤S104已经完成了所有处理(是(YES))，则结束处理。此外，如果在步骤S104未完成所有处理(否(NO))，则返回下一步骤SlOl的分类处理，进行下一次分类处理。 此外，在步骤S105进行库存处理。S卩，在步骤S102的数量检查的结果是在等级最终片上芯片数不到最小规定数量的情况下，将该等级片上的芯片作为库存。 进一步，在步骤S106进行将同一等级的多个等级片转移至一个等级片的再收集和再编成处理。 接着，在步骤S107进行数量检查处理。即，对在等级片上芯片数是否达到最大规定数量或者是否为等级最终片且已经确保最小规定数量以上的芯片的支出数量进行判定。 接着，在步骤S108进行支出处理。即，在等级片上芯片数达到最大规定数量的情况下或已经确保最小规定数量以上的晶片芯片的支出数量的情况下，进行等级片上的芯片的支出处理。 此外，在步骤S107等级片上的芯片数未到最小规定数量的情况下，返回步骤S105，对该芯片进行库存处理。在重复进行步骤S105?步骤S107，等级片上的芯片数为最小规定数量以上的情况下，在步骤S108进行等级片上的芯片的支出处理。 进一步，在步骤S109，判定是否已经完成了所有处理，如果在步骤S109已经完成了所有处理(是)，则结束处理。此外，如果在步骤S109未完成所有处理(否)，则返回下一步骤S101，转移至下一次分类处理。 图9是用于说明现有的芯片分类装置的其它动作例的流程图。 如图9所示，带有例如光特性检查或电特性检查中的等级的信息以与晶片上的芯片地址对应的方式存储在已完成等级分类数据库中。 首先，在步骤S201，进行装置设定处理。即，预先按每个等级准备一个或多个等级片。如果不进行等级片的预备，则需要将芯片分类装置暂时停止，补充不足的等级的等级片之后将芯片分类装置重启。 接着，在步骤S202，按光特性检查或电特性检查中的每个等级，进行从供给台将芯片分类至不同等级的排列台的分类处理。即，根据来自已完成等级分类数据库的每个等级的芯片地址，从装载分割半导体晶片的供给台上的供给片上的切断晶片选择同一等级的芯片，移载至其它排列台上的等级片上。 接着，在步骤S203进行数量检查处理。即，对在等级片上芯片数是否达到最大规定数量，或者是否为等级最终片且已经确保最小规定数量以上的晶片芯片的支出数量进行判定。 总之，进行芯片分类至此时为止或至供给台上没有同一等级的分类芯片为止。 之后，在步骤S204进行支出处理。即，在等级片上芯片数达到最大规定数量的情况下，或为等级最终片且已经确保最小规定数量以上的晶片芯片的支出数量的情况下，进行支出。 之后，在步骤S205，判定是否已经完成了所有处理，如果在步骤S205已经完成了所有处理(是)，则结束处理。此外，如果在步骤S205未完成所有处理(否)，则转移至下一步骤S206的处理。 进一步，在步骤S206进行预备等级片的检查处理。即，按不同等级检查预备的等级片的有无，如果有预备的等级片则在继续进行下一步骤S207的分类处理之后转移至步骤S203的数量检查处理。 另一方面，在步骤S208进行库存处理。S卩，在步骤S203的数量检查的结果是在等级最终片上芯片数不到最小规定数量的情况下，将该芯片作为库存。 进一步，在步骤S209进行将同一等级的多个等级片转移至一个等级片的再收集和再编成处理。 接着，在步骤S210进行数量检查处理。即，对在等级片上芯片数是否达到最大规定数量，或者是否为等级最终片且已经确保最小规定数量以上的芯片的支出数量进行判定。 之后，在步骤S211进行支出处理。即，在等级片上芯片数达到最大规定数量的情况下或已经确保最小规定数量以上的晶片芯片的支出数量的情况下，进行等级片上的芯片的支出处理。 此外，在步骤S210的数量检查的结果为等级最终片上的芯片数未到最小规定数量的情况下，返回步骤S208，对该芯片进行库存处理。在重复进行步骤S208?步骤S210，等级最终片上的芯片数为最小规定数量以上的情况下，在步骤S211进行等级片上的芯片的支出处理。 进一步，在步骤S212，判定是否已经完成了所有处理，如果在步骤S212已经完成了所有处理(是)，则结束处理。此外，如果在步骤S212未完成所有处理(否)，则转移至下一步骤S202的分类处理。 另一方面，在专利文献I中，现有的芯片分类装置在能够在正交的两个轴即X轴和Y轴形成的XY平面上移动的台上装载被切断的晶片，利用固定在基座的CCD摄像机判别半导体芯片的良、不良，利用机器人等把持该晶片，首先，将该晶片暂且移载至固定于基座的位置矫正台。在正交的两个方向具有基准的按压部，利用固定于基座的定位台，在该两个方向机械地按压芯片而进行定位，之后，改用其它机器人等移载机构把持半导体芯片，将半导体芯片移载至规定的场所。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片分类装置，其从各自具有芯片固有的特性数据的总体按每个规定的等级进行分类，该芯片分类装置的特征在于，包括：分类数量管理运算单元，其进行根据该特性数据分配分类支出数量作为每个等级的分类数量的运算，使得不产生支出的芯片数量比最小基准数少的片；和分类单元，其根据运算出的该分类支出数量来控制分类处理。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤刚，内田练，五十殿宏二，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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