本实用新型专利技术适用芯片贴合玻璃制程用封装技术领域。本实用新型专利技术公开一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。工作时，对于不同的规格的玻璃，通过适应调节每个真空吸嘴的位置，使之与玻璃大小相匹配。与现有技术相比，可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术适用芯片贴合玻璃制程用封装
。本技术公开一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。工作时，对于不同的规格的玻璃，通过适应调节每个真空吸嘴的位置，使之与玻璃大小相匹配。与现有技术相比，可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。【专利说明】基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置
本专利技术涉及芯片贴合玻璃（Chip On Glass ；C0G)制程用封装
，特别是指一种用于将芯片贴合玻璃进行拾起移动的拾起装置。
技术介绍
传统的COG制程过程中，需要将芯片贴合玻璃移动到芯片键合位置，方便后续工序操作处理。现有的芯片贴合玻璃移动是通过真空吸嘴将玻璃吸拾，再移动，对于不同的规格的玻璃时，通常需要更换与玻璃规格大小相适应的吸合装置，增加调试等工作量，影响工作效率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，该芯片贴合玻璃拾起装置可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，该芯片贴合玻璃拾起装置包括：两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。进一步地说，所述吸嘴支架位于固定杆的两侧分别设有固定槽，该固定槽的截面呈倒凸字形。进一步地说，所述芯片贴合玻璃拾起装置还包括设于真空吸嘴并实时检测玻璃的位置传感器，该位置传感器与控制模块连接，该控制模块还与连接真空吸嘴的驱动机构信号连接。进一步地说，所述固定槽设有位置刻度标示。进一步地说，所述真空吸嘴包括设有凸环的本体，在该本体的上套设有夹持块，该夹持块与本体之间设有使夹持块向本体下端移动的弹性部件，在所述夹持块上设有可转动的压杆，在该压杆的中部设有与凸环接触的直杆。进一步地说，在所述固定槽至少一个肩部设有卡齿，该卡齿与夹持块的下端面上设置的卡条配合。本专利技术芯片贴合玻璃拾起装置，包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。工作时，对于不同的规格的玻璃，通过适应调节每个真空吸嘴的位置，使之与玻璃大小相匹配。与现有技术相比，可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提闻生广效率。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图I是本专利技术芯片贴合玻璃拾起装置实施例结构示意图。图2是图I中沿A-A方向剖视示意图。图3是沿真空吸嘴中心线剖视示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本专利技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。【具体实施方式】为了使专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图I、图2和图3所示，本专利技术提供一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置实施例。该芯片贴合玻璃拾起装置包括：两个平行设置的吸嘴支架2和与该吸嘴支架固定2的固定杆1，每个吸嘴支架2的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴3，该真空吸嘴3与真空机构连接。具体地说，所述吸嘴支架2位于固定杆I的两侧分别设有固定槽21，该固定槽21的截面呈倒凸字形。所述真空吸嘴3包括设有凸环35的本体30，在该本体30的上套设有夹持块31，该夹持块31与本体30之间设有使夹持块向本体下端移动的弹性部件34，如压缩弹簧等，在所述夹持块31上设有可转动的压杆32,在该压杆32的中部设有与凸环35接触的直杆。通过该缩弹簧与夹持块31和本体30上的限位部33配合，使得夹持块31夹持固定在固定槽21相对固定位置，通过适当的调节，可以使弹簧34有足的弹力能使水平方向真空吸嘴不会移动，同时拾起玻璃时在垂直方向发生可以不计的变化。在所述固定槽21至少一个肩部设有卡齿310，该卡齿310与夹持块31的下端面设置的卡条配合，使得真空吸嘴3与吸嘴支架2配合更紧密，不会在水平方向产发生移动。所述固定槽21设有位置刻度标示，可以方便用户使各个真空吸嘴的位置相对应。需要移动时通过压杆向下按压，使得夹持块向上移动，使得与固定槽之间的配合松动，向给真空吸嘴水平方向作用为。进而可以实现移动。工作时，对于不同的规格的玻璃，通过适应调节每个真空吸嘴的位置，使之与玻璃大小相匹配。与现有技术相比，可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。根据需要，所述芯片贴合玻璃拾起装置还包括设于真空吸嘴并实时检测玻璃的位置传感器，该位置传感器与控制模块连接，该控制模块还与连接真空吸嘴的驱动机构信号连接。工作时通过位置传感器实时检测玻璃的规格，由控制模块控制驱动机构使真空吸嘴位置作适应移地动，实现自动调节。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。【权利要求】1.基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于： 包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。2.根据权利要求I所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于： 所述吸嘴支架位于固定杆的两侧分别设有固定槽，该固定槽的截面呈倒凸字形。3.根据权利要求I或2所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于： 所述芯片贴合玻璃拾起装置还包括设于真空吸嘴并实时检测玻璃的位置传感器，该位置传感器与控制模块连接，该控制模块还与连接真空吸嘴的驱动机构信号连接。4.根据权利要求I或2所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于： 所述固定槽设有位置刻度标示。5.根据权利要求I或2所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于： 所述真空吸嘴包括呈凸环的本体，在该本体的上套设有夹持块，该夹持块与本体之间设有使夹持块向本体下端移动的弹性部件，在所述夹持块上设有可本文档来自技高网...
【技术保护点】
基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于：包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李先胜，
申请(专利权)人：深圳市鑫三力自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。