芯片剪脚器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片剪脚器，包括底座、上压板和刀片，底座的一端与上压板的一端相连，刀片安装在上压板的下方；所述的底座包括底座基体、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，底座定位孔设置在底座基体的一端；上压板包括上压板基体、凸台和上压板定位孔；凸台设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔。本实用新型专利技术不再受人员操作水平等因素的限制，并且能够明显提高工作效率和产品质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，此产品为芯片引脚剪脚提供了极大的便利条件，更为后续产品实现返工率为0的目标打下了坚实的基础。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片剪脚器，适用于14脚和16脚封装芯片的引脚剪脚形式。
技术介绍
原电装现场在进行芯片安装时，由于目前还没有针对电装现场常使用的芯片规格的专用工具，需要人工手动用钳子对芯片引角进行剪脚，由于人工手动操作，导致剪脚质量因人而异，并且效率低，返工次数多，特别是批量生产时，影响生产效率及质量。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种芯片剪脚器，解决电装现场芯片成型时出现的质量及返工等问题。本技术的技术方案如下:芯片剪脚器包括底座、上压板和刀片，底座的一端与上压板的一端相连，刀片安装在上压板的下方;所述的底座包括底座基体、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，底座定位孔设置在底座基体的一端；上压板包括上压板基体、凸台和上压板定位孔；凸台设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔。所述的上压板设置有手柄，手柄伸出上压板基体。所述的刀片为两个，两个刀片分别设置在上压板的两侧。所述的凸台与芯片凹槽相对应。所述的底座定位孔和上压板定位孔之间通过紧固件紧固。所述的芯片凹槽尺寸与芯片规格和折弯角度相对应。所述的芯片凹槽包括16脚芯片凹槽和14脚芯片凹槽。本技术的优点效果如下:电装现场在使用此产品时不再受人员操作水平等因素的限制，并且能够明显提高工作效率和产品质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，此产品为芯片引脚剪脚提供了极大的便利条件，更为后续产品实现返工率为O的目标打下了坚实的基础。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2a为本技术底座的结构示意图。图2b为本技术底座的侧面结构示意图。图2c为本技术底座的端面结构示意图。图3a为本技术上压板的结构示意图。图3b为本技术上压板的侧面结构示意图。图3c为本技术上压板的端面结构示意图。图4为本技术刀片结构不意图。图中，1、底座，2、上压板，3、刀片，101、底座基体，102、16脚芯片凹槽，103、14脚芯片凹槽，104、底座定位孔，201、上压板基体，202、上压板定位孔，203、凸台，204、手柄。【具体实施方式】如图所示，芯片剪脚器包括底座1、上压板2和刀片3，两个刀片分别设置在上压板的两侧;所述的底座I包括底座基体101、芯片凹槽和底座定位孔104，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽尺寸与芯片规格和折弯角度相对应，底座定位孔104设置在底座基体101的一端;上压板2包括上压板基体201、凸台203、上压板定位孔202和手柄204;凸台与芯片凹槽相对应设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔，底座定位孔和上压板定位孔之间通过紧固件紧固，上压板基体的另一端设置有手柄，手柄伸出上压板基体；所述的芯片凹槽包括16脚芯片凹槽102和14脚芯片凹槽103。底座的主要功能是用于放置芯片，可以同时放置14脚和16脚两种规格芯片；上压板的主要功能是通过手柄对放置在底座的芯片实施作用力；刀片的主要功能是对芯片引脚进行剪切，从而达到符合标准的引脚尺寸。芯片剪脚器的使用是先将2个刀片固定在上压板上，并将上压板定位孔和底座定位孔对正后用紧固件进行固定，然后将成型后的芯片放在底座的相应凹槽内，通过给手柄向下作用力，来实现芯片引脚的剪脚。【主权项】1.芯片剪脚器，其特征在于包括底座、上压板和刀片，底座的一端与上压板的一端相连，刀片安装在上压板的下方;所述的底座包括底座基体、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，底座定位孔设置在底座基体的一端;上压板包括上压板基体、凸台和上压板定位孔；凸台设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔。2.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的上压板设置有手柄，手柄伸出上压板基体。3.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的刀片为两个，两个刀片分别设置在上压板的两侧。4.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的凸台与芯片凹槽相对应。5.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的底座定位孔和上压板定位孔之间通过紧固件紧固。6.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的芯片凹槽尺寸与芯片规格和折弯角度相对应。7.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的芯片凹槽包括16脚芯片凹槽和14脚芯片凹槽。【专利摘要】本技术涉及一种芯片剪脚器，包括底座、上压板和刀片，底座的一端与上压板的一端相连，刀片安装在上压板的下方；所述的底座包括底座基体、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，底座定位孔设置在底座基体的一端；上压板包括上压板基体、凸台和上压板定位孔；凸台设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔。本技术不再受人员操作水平等因素的限制，并且能够明显提高工作效率和产品质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，此产品为芯片引脚剪脚提供了极大的便利条件，更为后续产品实现返工率为0的目标打下了坚实的基础。【IPC分类】B21F11/00【公开号】CN205183613【申请号】CN201520928081【专利技术人】高超, 周宇明, 刘钰琼, 曲春普, 丛涛, 陈海军, 管鹏 【申请人】沈阳航天新光集团有限公司【公开日】2016年4月27日【申请日】2015年11月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片剪脚器，其特征在于包括底座、上压板和刀片，底座的一端与上压板的一端相连，刀片安装在上压板的下方；所述的底座包括底座基体、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，底座定位孔设置在底座基体的一端；上压板包括上压板基体、凸台和上压板定位孔；凸台设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高超，周宇明，刘钰琼，曲春普，丛涛，陈海军，管鹏，
申请(专利权)人：沈阳航天新光集团有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21