【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
半导体芯片自动焊接固定装置，包括驱动电机和与该驱动电机传动配合的传动机构，以及固定芯片支架的夹紧支撑机构，该夹紧支撑机构包括与传动轴传动配合的插片撞块和使上下往复移动的第一复位传动机构，该插片撞块上部两侧设有两个同步水平往复移动的插片架，每个插片架上设有一可插入芯片底衬与芯片支架之间的间隙的插片，插片撞块向上移动时，两个插片分开，插片撞块向下移动时，两个插片复位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李焕然，
申请(专利权)人：深圳英飞自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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