测试板单元和包括其的用于测试半导体芯片的装置制造方法及图纸

一种测试板单元可以包括测试板、热储部和散热片。测试板可以被配置为将测试电流提供给半导体芯片。热储部可以被配置为散掉半导体芯片中产生的热量。散热片可以耦接在测试板与热储部之间并且可以被配置为将热量从半导体芯片传递至热储部。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2015年3月4日提交给韩国知识产权局的申请号为10-2015-0030467的韩国申请的优先权，该韩国申请通过引用全部合并于此。
各种实施例总体涉及一种测试板单元和包括其的用于测试半导体芯片的装置。更具体地，各种实施例涉及一种能够降低测试板中的温度、在测试板中提供均匀温度的测试板单元，以及包括该测试板单元的用于测试半导体芯片的装置。
技术介绍
通常，在半导体制造过程中，在制造(FAB)过程被执行之后，可以对半导体芯片执行用于测试半导体芯片的电特性的测试过程。根据测试过程，半导体芯片被安装在测试室中的测试板上。例如，测试过程可以包括老化测试过程，在老化测试过程中，半导体芯片在高于室温的温度下正常地或不正常地执行。然而，在老化测试过程中，测试结果可能因测试板的中心部分与边缘部分之间的温度差而不具有高可靠性。
技术实现思路
根据实施例的示例，可以提供一种测试板单元。测试板单元可以包括测试板、热储部和散热片。测试板可以被配置为将测试电流提供给半导体芯片。热储部可以被配置为散掉半导体芯片中产生的热量。散热片可以耦接在测试板与热储部之间并且可以被配置为将热量从半导体芯片传递至热储部。根据实施例的示例，可以提供一种测试板单元。测试板单元可以包括测试板、热储部和散热通孔。测试板可以被配置为将测试电流提供给半导体芯片。热储部可以被配置为散掉半导体芯片中产生的热量。散热通孔可以形成在测试板中以将半导体芯片与热储部电耦接。根据实施例的示例，可以提供一种用于测试半导体芯片的装置。所述装置可以包括测试板、基座、热储部和散热片。测试板可以被配置为将测试电流提供给半导体芯片。基座可以安装在测试板处并且可以被配置为保持半导体芯片。热储部可以被配置为散掉
半导体芯片中产生的热量。散热片可以耦接在测试板与热储部之间并且可以被配置为将热量从半导体芯片传递至热储部。根据实施例的示例，可以提供一种用于测试半导体芯片的装置。所述装置可以包括测试板、基座、热储部和散热通孔。测试板可以被配置为将测试电流提供给半导体芯片。基座可以安装在测试板处并且可以被配置为保持半导体芯片。热储部可以被配置为散掉半导体芯片中产生的热量。散热通孔可以形成在测试板中并且可以被配置为将半导体芯片与热储部电耦接。根据实施例的示例，可以提供一种测试板单元。测试板单元可以包括测试板和散热通孔。上图案可以布置在测试板的上表面上。下图案可以布置在测试板的下表面上。散热通孔可以被配置为在上图案与下图案之间传输电信号。热量可以通过散热通孔来传递。基座可以布置在测试板的第一表面上，以及散热片可以布置在测试板的与第一表面相对的第二表面上。热储部可以包括位于热储部的下表面上的至少一个散热鳍。此外，热储部可以包括位于热储部的下表面上的至少一个热管。附图说明图1是图示根据实施例的各种示例的测试装置中测试室的搁置架的代表的透视图。图2是图示被插入在测试室中的单个搁置架的示例代表的平面图。图3是图示包括四个搁置架的测试室的示例代表的剖面图。图4是图示测试装置的测试板单元的示例代表的平面图。图5是图示包括热储部的测试板的示例代表的透视图。图6是图示包括热储部的测试板的示例代表的透视图。图7是图示具有热储部的测试板的热传递路径以及无热储部的测试板的热传递路径的示例代表的示图。图8是图示具有热储部的测试板上的热分布的示例代表的平面图。具体实施方式在下文中将参照附图来更充分地描述实施例的各种示例，在附图中，实施例的一些
示例被图示。然而，实施例可以以很多不同的形式来实施并且不应当被解释为局限于本文所阐述的示例。更确切地说，实施的这些示例被提供使得本公开将是彻底和完整的，且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区域的大小和相对大小可以被夸大。将理解的是，当元件或层被称为“在”另一个元件或层“上”，“连接至”或“耦接至”另一个元件或层时，其能够直接在另一个元件或层上，连接至或耦接至另一个元件或层，或者可以存在中介元件或层。与此相反，当元件被称为“直接在”另一个元件或层“上”，“直接连接至”或“直接耦接至”另一个元件或层时，不存在中介元件或层。相同的标记自始至终指相同的元件。如本文中所用，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。将理解的是，虽然可以在本文中使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本专利技术的教导的情况下，以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。为了便于描述，可以在本文中使用空间关系术语(诸如，“下”、“之下”、“下面”、“之上”和“上面”等)来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。将理解的是，除了在图中描绘的方向以外，空间关系术语意在包含设备在使用或操作中的不同方向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“之下”或“下”的元件将被定向为在其他元件或特征“之上”。因此，示例性术语“之下”能够包含之上和之下两个方向。设备可以被另外定向(旋转90度或在其他方向处)，并且本文中所用的空间关系描述符被相应地解释。本文所用的术语仅是出于描述实施例的特定示例的目的，而非不意在对本公开进行限制。如本文中所用，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一个”(“a”，“an”)和“该”也意在包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”(“comprise”和/或“comprising”)时，说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。本文参考剖面图来描述实施例的示例，所述剖面图是实施例的理想化示例(和中间结构)的示意性示图。这样，可预期到由于例如制造技术和/或公差而导致的来自示图形状的变化。因此，实施例的示例不应当被解释为局限于本文所示的区域的特定形状，而
是包括例如由制造导致的形状上的偏差。例如，被图示为矩形的注入区域通常在其边缘处将具有圆形或弯曲特征和/或注入浓度的梯度而非从注入区域至非注入区域的二元变化。同样地，由注入形成的掩埋区域可以导致掩埋区域与表面(通过该表面进行注入)之间的区域中的一些注入。因此，在图中所示的区域本质上是示意性的，以及其形状不意在图示设备的区域的实际形状，且不意在限制本公开的范围。除非另有定义，否则本文中所用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本领域技术人员通常理解的意义相同的意义。还将理解的是，术语(诸如，在常用字典中定义的那些术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的意义一致的意义，并且除非在本文中明确定义，否则将不能以理想化或过于形式化的意义来解释。在下文中，将参照附图来解释实施例的示例。实施例的该示例的测试板单元可以容纳在测试室中。测试室可以包括被配置为在测试过程中冷却测试板单元的循环风扇和排气管道。图1是图示根据实施例的各种示例的测试装置中测试室的搁置架的代表的透视图。参照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试板单元，包括：测试板，被配置为将测试电流提供给半导体芯片；热储部，被配置为散掉从半导体芯片产生的热量；以及散热片，插入在测试板与热储部之间并且被配置为将热量传递至热储部。

【技术特征摘要】
2015.03.04 KR 10-2015-00304671.一种测试板单元，包括：测试板，被配置为将测试电流提供给半导体芯片；热储部，被配置为散掉从半导体芯片产生的热量；以及散热片，插入在测试板与热储部之间并且被配置为将热量传递至热储部。2.如权利要求1所述的测试板单元，其中，热储部与散热片直接接触。3.如权利要求1所述的测试板单元，还包括形成在热储部的外表面上的绝缘层。4.如权利要求1所述的测试板单元，其中，热储部具有至少一个散热孔。5.如权利要求1所述的测试板单元，还包括散热通孔，散热通孔布置在测试板中以将半导体芯片与散热片电连接。6.如权利要求5所述的测试板单元，其中，散热通孔包括具有铜层的热通孔，所述铜层形成在热通孔的内表面上。7.如权利要求1所述的测试板单元，其中，测试板包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宇植，高秉暶，吴孝镇，崔永培，郑镇荣，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，韩商联测股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR