基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用芯片贴合玻璃制程用封装技术领域。本发明专利技术公开一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。工作时，对于不同的规格的玻璃，通过适应调节每个真空吸嘴的位置，使之与玻璃大小相匹配。与现有技术相比，可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置
本专利技术涉及芯片贴合玻璃(ChipOnGlass；COG)制程用封装
，特别是指一种用于将芯片贴合玻璃进行拾起移动的拾起装置。
技术介绍
传统的COG制程过程中，需要将芯片贴合玻璃移动到芯片键合位置，方便后续工序操作处理。现有的芯片贴合玻璃移动是通过真空吸嘴将玻璃吸拾，再移动，对于不同的规格的玻璃时，通常需要更换与玻璃规格大小相适应的吸合装置，增加调试等工作量，影响工作效率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，该芯片贴合玻璃拾起装置可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，该芯片贴合玻璃拾起装置包括：两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接，所述真空吸嘴包括设有凸环的本体，在该本体的上套设有夹持块，该夹持块与本体之间设有使夹持块向本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于：包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。

【技术特征摘要】
1.基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于：包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接；所述吸嘴支架位于固定杆的两侧分别设有条形固定槽，该固定槽截面呈倒凸字形，所述真空吸嘴包括呈凸环的本体，在该本体上套设有夹持块，该夹持块与本体之间设有使夹持块向本体下端移动的弹性部件，在所述夹持块上设有可转动的压杆，在该压杆的中部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先胜，
申请(专利权)人：深圳市鑫三力自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：