切削装置的卡盘工作台机构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种容易装卸的切削装置的卡盘工作台机构。切削装置的卡盘工作台机构（10）用于保持经由粘接带粘贴在作为磁性体的环形框架的板状的被加工物，其构成为包括：工作台部（50），其固定于所述切削装置的工作台底座（6），并且在该工作台部的上表面具备用于保持所述被加工物的保持面（51）；以及框架支座部（60），其固定于所述工作台底座，并且该框架支座部具有配设在所述环形框架所在的区域的永久磁铁（64）和使所述环形框架的中心对准所述工作台部的中心来载置所述环形框架的定位构件（65），所述框架支座部固定于所述工作台底座，所述工作台部能够相对于所述工作台底座自由装卸。

【技术实现步骤摘要】
切削装置的卡盘工作台机构
本专利技术涉及将板状的被加工物分割成一个个器件芯片的切削装置的卡盘工作台机构。
技术介绍
在半导体装置制造工序或各种电子零件制造工序中，使被称作切割锯的极薄刀片高速旋转从而将被加工物分割成一个个产品或芯片的切削装置是不可或缺的。在该装置中，使由结合材料与结合材料中大量包含的微小磨粒(金刚石或碳化硅等)构成的刀刃的厚度为20～300μm的切削刀片高速旋转，从而以微米级别粉碎去除被加工物(半导体晶片或玻璃、陶瓷等)的分割预定线，将被加工物分割成一个个器件芯片。通常利用粘接带将被加工物固定于环形框架，因此，用于载置被加工物的可旋转的卡盘工作台使用分别对被加工物和环形框架进行支撑的类型的卡盘工作台(专利文献1)。另外，当纵横切削通常形成为格子状的间隔道时，为了能够在预定的装置尺寸中载置尽可能大的被加工物，使用圆形的卡盘工作台的情况较多。装置尺寸在逐年推进小型化，设置有卡盘工作台的被称作水箱的经防水处理的空间也缩小到最大限度，设置在卡盘工作台周围的富余宽度也变得非常狭小。但是，因为半导体晶片等被加工物容易体现出成本效益，所以每1枚的尺寸存在增大的倾向，因此存在被加工物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置的卡盘工作台机构，其用于保持经由粘接带粘贴在作为磁性体的环形框架的板状的被加工物，所述切削装置的卡盘工作台机构构成为包括：工作台部，所述工作台部固定于所述切削装置的工作台底座，并且在所述工作台部的上表面具备用于保持所述被加工物的保持面；以及框架支座部，所述框架支座部固定于所述工作台底座，并且所述框架支座部具有配设在所述环形框架所在的区域的永久磁铁、和使所述环形框架的中心对准所述工作台部的中心来载置所述环形框架的定位构件，所述框架支座部固定于所述工作台底座，所述工作台部能够相对于所述工作台底座自由装卸。

【技术特征摘要】
2012.07.03 JP 2012-1492671.一种切削装置的卡盘工作台机构，其用于保持借助粘接带粘贴在作为磁性体的环形框架的板状的被加工物，所述切削装置的卡盘工作台机构构成为包括：工作台部，所述工作台部固定于所述切削装置的工作台底座，并且在所述工作台部的上表面具备用于保持所述被加工物的保持面；以及框架支座部，所述框架支座部固定于所述工作台底座，并且所述框架支座部具有配设在所述环形框架所在的区域的永久磁铁、和使所述环形框架的中心对准所述工作台部的中心来载置...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，门泽英治，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：