【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于在工件处理过程中支撑工件的装置，该装置包含有：底座，其具有和真空源相连的真空腔室；支撑设备，其可相对于底座旋转，该支撑设备具有中空的间隔和支撑表面以固定工件；以及在该底座和支撑设备之间设置有一个或一个以上的密封设备，以在允许支撑设备相对于底座旋转的同时在底座和支撑设备之间提供气密密封，以便于形成真空通道，该真空通道从支撑设备的支撑表面处，通过支撑设备的中空间隔和底座的真空腔室，延伸至真空源，藉此在工件的处理过程中将工件固定至支撑设备的支撑表面处。【专利说明】
本专利技术申请涉及一种用于在处理过程中支撑工件(workpiece)的装置和方法，这种装置和方法尤其但并非排他地用作为在半导体晶圆的分割过程中支撑该半导体晶圆。
技术介绍
传统意义上，在切割处理过程中，工件(如胶带、衬底或带体(strip))通过真空的方式被固定在夹盘平台(chuck table)上。该夹盘平台能够提供向前、向后和旋转动作。具体地，该夹盘平台能够向前移动以便于位于工件上方的切割设备的旋转刀片切割放置在该夹盘平台上的工件。完成工件在第一方向上的切割之后...
【技术保护点】
一种用于在工件处理过程中支撑工件的装置，该装置包含有：底座，其具有和真空源相连的真空腔室；支撑设备，其可相对于底座旋转，该支撑设备具有中空的间隔和支撑表面以固定工件；以及在该底座和支撑设备之间设置的一个或一个以上的密封设备，以在允许支撑设备相对于底座旋转的同时在底座和支撑设备之间提供气密密封，以便于形成真空通道，该真空通道从支撑设备的支撑表面处，通过支撑设备的中空间隔和底座的真空腔室，延伸至真空源，藉此在工件的处理过程中将工件固定至支撑设备的支撑表面处。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑志华，周立基，梁志恒，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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