【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供一种通过配置卡盘的绝缘层上的台面结构的分布密度来修改静电卡盘热传导系数分布的方法。进一步提供通过调整或者初始制造该卡盘的绝缘层的台面结构的高度来修改静电卡盘的电容分布的方法。通过使用热通量探针可测量给定位置的热传递系数，而通过使用电容探针可测量给定位置的电容。探针设置在卡盘的绝缘表面上并可在单个测量中包括多个台面。纵贯该卡盘进行的多个测量提供热传导系数分布或者电容分布，从中确定目标台面分布密度和目标台面高度。可以机械的方式获得目标密度和高度；通过机械方式调整现存台面的分布密度得到目标密度；以及通过分别在计划的或者现存的台面的周围产生或加深低的区域来得到目标高度。这可使用任何已知的可控材料去除技术来完成，如在X-Y工作台上的激光加工或喷砂加工。【专利说明】本申请是申请号为200680044702.3，申请日为2006年11月I日， 申请人:为朗姆研究公司，专利技术创造名称为“”的专利技术专利申请的分案申请。
技术介绍
随着半导体技术的发展，在晶片处理和处理设备中，减小的晶体管尺寸要求比以往更高程度的精确性、重复性以及清洁度。现存多种类型的设备用于半导...
【技术保护点】
一种通过如下方法制造的静电卡盘：在该静电卡盘的绝缘层的暴露表面上的多个位置进行多个局部测量；利用该测量确定该目标台面结构；在该绝缘层的暴露表面内制造台面图案以便该台面高度对应于该目标台面结构。
【技术特征摘要】
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