【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体技术，特别涉及。
技术介绍
在半导体加工设备中，静电卡盘用于在半导体工艺期间，利用静电卡盘和晶片之间的静电吸附力，将晶片吸附在静电卡盘上以进行晶片的刻蚀等工艺。配合静电卡盘一起使用的还有顶针装置，利用顶针装置可以完成晶片在静电卡盘上的入座和离座过程。请参阅图1，其中示出了目前常用的静电卡盘及顶针装置的结构。其中，静电卡盘3固定在静电卡盘基座5上，并且在静电卡盘3的靠近边缘的位置处设置有定位孔6，通过将定位孔6对准定位销7可以帮助将静电卡盘3固定在静电卡盘基座5上；在静电卡盘3的大致中央位置处设置有作为顶针I升起或落下的通道的顶针孔4。顶针装置包括顶针I和在顶针I下方支撑顶针I的顶针底座2，顶针底座2固定在顶针升降装置8上，顶针升降装置8设置在静电卡盘基座5内部，顶针升降装置8可以进行伸缩从而使得顶针I沿静电卡盘中的顶针孔4升起或落下。上面结合图1介绍了静电卡盘和顶针装置的基本结构，下面结合图2A和图2B说明通过顶针装置和静电卡盘进行的晶片入座和离座过程。如图2A所示，在加工一片晶片9之前，通过顶针升降装置8使顶针I沿顶针孔4升起，以使...
【技术保护点】
一种顶针装置，包括顶针和顶针底座，所述顶针固定在顶针底座上，其特征在于，所述顶针装置还包括与所述顶针底座可拆卸连接的顶针保护装置，并且所述顶针保护装置被设置成当其连接到所述顶针底座上时其围绕在所述顶针的周围。
【技术特征摘要】
1.一种顶针装置，包括顶针和顶针底座，所述顶针固定在顶针底座上，其特征在于，所 述顶针装置还包括与所述顶针底座可拆卸连接的顶针保护装置，并且所述顶针保护装置被 设置成当其连接到所述顶针底座上时其围绕在所述顶针的周围。2.如权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针保护装置为管状结构且其内 径大于所述顶针的直径，其外径小于所述与所述顶针装置配合使用的静电卡盘上的顶针孔 的内径。3.如权利要I所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针保护装置包括一个或多个保护 件，当所述保护件连接到所述顶针底座上时，所述保护件在顶针底座表面上的正投影嵌在 所述顶针和顶针孔之间的间隙中。4.如权利要求1至3中任一项所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针保护装置与所述 顶针底座之间的连接方式包括螺纹连接方式或者插接方式。5.如权利要求1至3中任一项所述的顶针装置，其特征在于，在所述顶针保护装置在连 接到所述顶针底座时的高度大于或等于所述顶针的高度。6.如权利要求1至3中任一项所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针保护装置为金属 材质。7.一种下电极组件，包括相互配合的静电卡盘和顶针装置，所述顶针装...
【专利技术属性】
技术研发人员：万宇，李俊杰，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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