本发明专利技术公开一种顶针装置，其包括顶针和顶针底座，所述顶针固定在顶针底座上，其特征在于，所述顶针装置还包括与所述顶针底座可拆卸连接的顶针保护装置，并且所述顶针保护装置被设置成当其连接到所述顶针底座上时其围绕在所述顶针的周围。本发明专利技术还公开一种下电极组件、下电极组件安装以及拆卸方法。本发明专利技术能够减少或避免在下电极组件的安装以及拆卸过程中由于静电卡盘和顶针的碰撞所造成的顶针的变形或断裂，从而提高安装和拆卸的效率，减小或避免了顶针的损坏及其所带来的对半导体加工设备的安装和调试的影响，降低了生产成本，提高了生产的效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体技术，特别涉及。
技术介绍
在半导体加工设备中，静电卡盘用于在半导体工艺期间，利用静电卡盘和晶片之间的静电吸附力，将晶片吸附在静电卡盘上以进行晶片的刻蚀等工艺。配合静电卡盘一起使用的还有顶针装置，利用顶针装置可以完成晶片在静电卡盘上的入座和离座过程。请参阅图1，其中示出了目前常用的静电卡盘及顶针装置的结构。其中，静电卡盘3固定在静电卡盘基座5上，并且在静电卡盘3的靠近边缘的位置处设置有定位孔6，通过将定位孔6对准定位销7可以帮助将静电卡盘3固定在静电卡盘基座5上；在静电卡盘3的大致中央位置处设置有作为顶针I升起或落下的通道的顶针孔4。顶针装置包括顶针I和在顶针I下方支撑顶针I的顶针底座2，顶针底座2固定在顶针升降装置8上，顶针升降装置8设置在静电卡盘基座5内部，顶针升降装置8可以进行伸缩从而使得顶针I沿静电卡盘中的顶针孔4升起或落下。上面结合图1介绍了静电卡盘和顶针装置的基本结构，下面结合图2A和图2B说明通过顶针装置和静电卡盘进行的晶片入座和离座过程。如图2A所示，在加工一片晶片9之前，通过顶针升降装置8使顶针I沿顶针孔4升起，以使顶针I的顶端部处于静电卡盘3的上表面之上，由机械手将晶片9放置在升起的顶针I上，将晶片9托住，然后顶针升降装置8使得顶针I沿顶针孔4落下，以使顶针I的顶端部处于静电卡盘3的上表面之下，从而将晶片9置于静电卡盘3上，如图2B所示，此为晶片的入座过程。在晶片9的加工完成后，释放晶片9的静电电荷，待电荷释放完毕之后，顶针升降装置8升起顶针I从而将晶片9升起，恢复到图2A所示的情形，然后由机械手取走晶片9，此为晶片的离座过程，然后进行下一片晶片的加工。通过上述晶片入座和离座的过程，可以看出在半导体加工工艺中，顶针需反复的沿顶针孔升起和落下，因此在顶针装置和静电卡盘的安装过程中，需要保证顶针和顶针孔完全对齐。如果顶针和顶针孔不对齐，则不仅在工艺过程中顶针不能沿顶针孔顺利升起或落下，而且在静电卡盘的安装过程中很容易出现静电卡盘与顶针碰触而造成顶针变形或断裂等不利情形。为了防止出现上述不利情形，目前在顶针装置和静电卡盘的安装过程中采取了如下措施:首先，在顶针装置的安装过程中，通过顶针校具调整顶针装置的位置，待调整好顶针装置的位置后再将其固定在升降装置8上，其中，顶针校具设置有与静电卡盘3 —致的顶针孔，因而可帮助确定顶针I的位置是否合适。其次，在静电卡盘3的安装过程中，借助于静电卡盘底座5上的定位销7，以及静电卡盘3上与定位销7相配合的定位孔6来进行静电卡盘3的安装，定位销和定位孔在静电卡盘的安装过程中可以对静电卡盘起到引导作用，降低了静电卡盘和顶针触碰的概率，有助于实现顶针装置和静电卡盘的顺利安装。虽然上述措施在一定程度有助于实现顶针和顶针孔的对齐，并且降低顶针和静电卡盘发生触碰而造成顶针变形或断裂的概率，但是仍然不能有效避免在静电卡盘安装过程 中发生静电卡盘与顶针触碰而造成顶针变形或断裂。这是因为:其一，由于利用顶针校具调整顶针装置的位置以及将顶针装置固定在升降装置上 均是通过人工完成，因而很容易出现误差，使得顶针并没有处于合适的位置上，因此在后续 静电卡盘的安装过程中，很容易出现顶针和静电卡盘的触碰，造成顶针的变形或断裂。其二，即使人工确定顶针的位置正确，但在安装静电卡盘的过程中，由于定位销与 静电卡盘上定位孔的接触紧密，摩擦系数很大，并且静电卡盘具有相当的重量，因此工作人 员很难轻松装好静电卡盘，在静电卡盘的安装过程中也很容易出现顶针和静电卡盘的触 碰，导致顶针的变形或断裂。其三，在顶针位置不合理，需要取下静电卡盘重新安装的过程中，或者在其它拆卸 静电卡盘的过程中，同样地，由于定位销与静电卡盘周围定位孔的接触紧密，摩擦系数很 大，且静电卡盘具有相当的重量，工作人员很难轻松取下静电卡盘，如果用力稍有不慎，便 会造成顶针与静电卡盘的触碰，导致顶针的变形或断裂。因此，由于上述原因所造成的静电卡盘的安装过程以及拆卸过程中顶针的变形或 断裂将影响设备的安装以及调试，增加生产成本，并造成生产效率的降低。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种顶针装置，其能够在下电极组件的安装和拆 卸过程中，减少或避免顶针与静电卡盘之间的触碰。为此，本专利技术提供一种顶针装置，包括顶针和顶针底座，所述顶针固定在顶针底座 上，所述顶针装置还包括与所述顶针底座可拆卸连接的顶针保护装置，并且所述顶针保护 装置被设置成当其连接到所述顶针底座上时其围绕在所述顶针的周围。其中，所述顶针保护装置为管状结构且其内径大于所述顶针的直径，其外径小于 所述与所述顶针装置配合使用的静电卡盘上的顶针孔的内径。其中，所述顶针保护装置包括一个或多个保护件，当所述保护件连接到所述顶针 底座上时，所述保护件在顶针底座表面上的正投影嵌在所述顶针和顶针孔之间的间隙中。其中，所述顶针保护装置与所述顶针底座之间的连接方式包括螺纹连接方式或者 插接方式。其中，在所述顶针保护装置在连接到所述顶针底座时的高度大于或等于所述顶针 的高度。其中，所述顶针保护装置为金属材质。通过本专利技术提供的顶针装置，其能够减少或避免在顶针装置以及与其配合使用的 下电极组件的安装过程以及拆卸过程中由于静电卡盘和顶针的碰撞所造成的顶针的变形 或断裂，从而提高静电卡盘的安装和拆卸的效率，减小或避免了顶针的损坏以及由于顶针 的损坏所带来的对半导体加工设备的安装和调试的影响，降低了生产成本，并提高了生产 的效率。为了解决上述问题，本专利技术提供一种下电极组件，其能够在下电极组件的安装和 拆卸过程中，减少或避免顶针与静电卡盘之间的触碰。为此，本专利技术提供一种下电极组件，包括相互配合的静电卡盘和上述任意一项所述的顶针装置，且在所述静电卡盘上设置有作为顶针穿越通道的顶针孔，并且所述的顶针装置能够从所述顶针孔中穿过。通过本专利技术提供的下电极组件，其能够减少或避免在下电极组件的安装过程以及拆卸过程中由于静电卡盘和顶针的碰撞所造成的顶针的变形或断裂，从而提高下电极组件的安装和拆卸的效率，减小或避免了顶针的损坏以及由于顶针的损坏所带来的对半导体加工设备的安装和调试的影响，降低了生产成本，并提高了生产的效率。为了解决上述问题，本专利技术还提供一种下电极组件安装方法，其能减少或避免顶针与静电卡盘之间的触碰。为此，本专利技术提供一种下电极组件安装方法，用于安装上述下电极组件，该方法包括:步骤101，固定顶针以及顶针保护装置；步骤102，将静电卡盘安装在静电卡盘底座上；步骤103，判断顶针的位置是否合适，如果合适，继续步骤104 ;如果不合适，从静电卡盘底座上取下静电卡盘，转到步骤101 ；步骤104，拆除顶针保护装置。其中，所述步骤101具体包括:将所述顶针保护装置固定在所述顶针底座上，并利用顶针校具调整顶针底座的位置，然后将顶针底座固定在顶针升降装置上；或者利用顶针校具调整顶针底座的位置，然后将顶针底座固定在顶针升降装置上，并将所述顶针保护装置固定在所述顶针底座上。通过本专利技术提供的下电极组件安装方法，在固定静电卡盘之前预先固定顶针保护装置，这样能够减少或避免在下电极组件的安装过程以及取下过程中由于静电卡盘和顶针的碰撞所造成的顶针的变形或断裂，从而提高静电卡盘的安装效率，减小或本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种顶针装置，包括顶针和顶针底座，所述顶针固定在顶针底座上，其特征在于，所述顶针装置还包括与所述顶针底座可拆卸连接的顶针保护装置，并且所述顶针保护装置被设置成当其连接到所述顶针底座上时其围绕在所述顶针的周围。
【技术特征摘要】
1.一种顶针装置，包括顶针和顶针底座，所述顶针固定在顶针底座上，其特征在于，所 述顶针装置还包括与所述顶针底座可拆卸连接的顶针保护装置，并且所述顶针保护装置被 设置成当其连接到所述顶针底座上时其围绕在所述顶针的周围。2.如权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针保护装置为管状结构且其内 径大于所述顶针的直径，其外径小于所述与所述顶针装置配合使用的静电卡盘上的顶针孔 的内径。3.如权利要I所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针保护装置包括一个或多个保护 件，当所述保护件连接到所述顶针底座上时，所述保护件在顶针底座表面上的正投影嵌在 所述顶针和顶针孔之间的间隙中。4.如权利要求1至3中任一项所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针保护装置与所述 顶针底座之间的连接方式包括螺纹连接方式或者插接方式。5.如权利要求1至3中任一项所述的顶针装置，其特征在于，在所述顶针保护装置在连 接到所述顶针底座时的高度大于或等于所述顶针的高度。6.如权利要求1至3中任一项所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针保护装置为金属 材质。7.一种下电极组件，包括相互配合的静电卡盘和顶针装置，所述顶针装...
【专利技术属性】
技术研发人员：万宇，李俊杰，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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