【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体致冷件夹具，包括夹具本体，其特征在于：所述的夹具本体下部设有加热板，所述的加热板上部安装有夹具，所述的夹具两端设有连接柱，所述的连接柱下部固定在加热板上，上部安装在夹具板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：和俊莉，王丹，张文涛，陈磊，钱俊有，蔡水占，刘栓红，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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