一种LED降温测试实验系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种LED降温测试实验系统，包括：用于插接LED驱动芯片的插座，适于与插接的LED驱动芯片的电流输出端相连的LED模组，以及用于构建散热单元控制电路的面包板区；所述LED模组的背面依次覆盖有导冷片、半导体致冷器和散热片，以及该散热片外侧还设有散热风扇；所述面包板区的相应输入端适于连接LED模组内的温度传感器的输出端，该面包板区的相应输出端适于连接半导体致冷器的供电端及散热风扇的控制端。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED降温测试实验系统。
技术介绍
目前，LED的应用越来越广泛，用于日常室内和户外照明的LED灯具也正越来越普及。目前的LED照明越来越朝着大功率方向发展，大功率LED带来的高热量是困扰LED普及的一个重要因素。如果LED长期在高温下工作，则其寿命会大大缩短，造出死灯现象，导致灯具报废。如果在超温时无法及时进行降温控制，则严重影响LED灯具的使用寿命。因此，如何对LED模组的散热相关电路进行设计、测试是本领域的技术难题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED降温测试实验系统，采用开放式的设计，学生可以通过面包板区自行设计相应散热单元控制电路，提高了学生实际动手能力。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种LED降温测试实验系统，其特征在于，包括：用于插接LED驱动芯片的插座，适于与插接的LED驱动芯片的电流输出端相连的LED模组，以及用于构建散热单元控制电路的面包板区；所述LED模组的背面依次覆盖有导冷片、半导体致冷器和散热片，以及该散热片外侧还设有散热风扇；所述面包板区的相应输入端适于连接LED模组内的温度传感器的输出端，该面包板区的相应输出端适于连接半导体致冷器的供电端及散热风扇的控制端。进一步，所述面包板区还连接有单片机最小系统控制板，且适于从单片机最小系统控制板获得在面包板区所构建相应控制电路的控制信号。进一步，所述LED降温测试实验系统还包括用于检测环境温度的传感器，且该传感器的输出端连接面包板区的相应输入端。本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本技术LED降温测试实验系统采用开放式的设计，学生可以通过面包板区自行设计相应散热单元控制电路，构建的电路可以通过分立元件结合杜邦线进行构建，锻炼了学生实际动手能力；本实验系统特别适合与LED有关的课程设计、毕业设计。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1是LED降温测试实验系统的原理框图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。实施例如图1所示，一种LED降温测试实验系统，包括：用于插接LED驱动芯片的插座，适于与插接的LED驱动芯片的电流输出端相连的LED模组，以及用于构建散热单元控制电路的面包板区；所述LED模组的背面依次覆盖有导冷片、半导体致冷器和散热片，以及该散热片外侧还设有散热风扇；所述面包板区的相应输入端适于连接LED模组内的温度传感器的输出端，该面包板区的相应输出端适于连接半导体致冷器的供电端及散热风扇的控制端。进一步，为了便于插座满足多种芯片管脚，所述插座可以根据管脚数量设置多种。为了满足多种控制电路构建要求，丰富测试实验内容，所述面包板区还连接有单片机最小系统控制板，且适于从单片机最小系统控制板获得在面包板区所构建相应控制电路的控制信号。评估环境温度对整个LED模组的升温造成的影响，所述LED降温测试实验系统还包括用于检测环境温度的传感器，且该传感器的输出端连接面包板区的相应输入端。优选的，若所述LED驱动芯片采用带有温度补偿功能的LED驱动芯片，则该LED驱动芯片的温度补偿端通过面包板区所构建的相应电路（如过热保护控制电路）控制一热敏电阻（该热敏电阻位于LED模组内）接入或断开，以进行对LED驱动芯片的本身温度补偿进行相应测试。所述面包板区的输入、输出端例如但不限于采用插针，相应温度传感器、半导体致冷器、散热风扇的各控制管脚也通过相应插针引出，且通过杜邦线进行连接，本LED降温测试实验系统具有很强的拓展性，能够方便学生自行设计电路，以培养创新能力。应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED降温测试实验系统，其特征在于，包括：用于插接LED驱动芯片的插座，适于与插接的LED驱动芯片的电流输出端相连的LED模组，以及用于构建散热单元控制电路的面包板区；所述LED模组的背面依次覆盖有导冷片、半导体致冷器和散热片，以及该散热片外侧还设有散热风扇；所述面包板区的相应输入端适于连接LED模组内的温度传感器的输出端，该面包板区的相应输出端适于连接半导体致冷器的供电端及散热风扇的控制端。

【技术特征摘要】
1.一种LED降温测试实验系统，其特征在于，包括：用于插接LED驱动芯片的插座，适于与插接的LED驱动芯片的电流输出端相连的LED模组，以及用于构建散热单元控制电路的面包板区；所述LED模组的背面依次覆盖有导冷片、半导体致冷器和散热片，以及该散热片外侧还设有散热风扇；所述面包板区的相应输入端适于连接LED模组内的温度传感器的输出端，该面包板区的相应输出端适于连接半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁月华，
申请(专利权)人：常州轻工职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32