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提供一种通过配置卡盘的绝缘层上的台面结构的分布密度来修改静电卡盘热传导系数分布的方法。进一步提供通过调整或者初始制造该卡盘的绝缘层的台面结构的高度来修改静电卡盘的电容分布的方法。通过使用热通量探针可测量给定位置的热传递系数，而通过使用电容探...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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