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本发明适用芯片贴合玻璃制程用封装技术领域。本发明公开一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。工作时，对于不...
该专利属于深圳市鑫三力自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫三力自动化设备有限公司授权不得商用。

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