半导体晶圆制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体晶圆制造技术领域，公开了一种半导体晶圆制造装置，该半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。本发明专利技术所提供的半导体晶圆制造装置通过对设备组件的模块化设计方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有利于设备的测试；当需要更换晶圆工艺时，只需更换实现该晶圆工艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆工艺的多样性，提高了设备的通用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶圆制造
，尤其涉及一种半导体晶圆制造装置。
技术介绍
半导体晶圆的制造需要经过传片和エ艺两个エ序，传片エ序用于实现将晶圆的缺ロ调整到指定位置，并将调整好的晶圆传递到エ艺エ序，エ艺エ序用于实现晶圆エ艺，完成半导体晶圆的制造。现有技术中的半导体晶圆制造装置体积小，集成度高，由于设备内部的各部件安装紧凑，不利于设备的装配、测试和维护，受设备空间的限制，很难增加新的晶圆エ艺，影响设备的通用性。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供ー种方便设备装配、测试和维护并提高设备通用性的半导体晶圆制造装置。(ニ)技术方案本专利技术提供一种半导体晶圆制造装置，包括多个模块化工艺腔室组件，每个所述模块化工艺腔室组件实现ー种晶圆エ艺；用于传递晶圆到所述模块化工艺腔室组件的模块化传片组件；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，所述模块化工艺腔室组件包括エ艺腔室、化学与气动分配系统和动力系统；所述模块化传片组件包括晶圆仓储盒、晶圆装载博、晶圆缓存装置和机械手。如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，所述化学与气动分配系统为模块化化学与气动分配组件；所述动カ系统为模块化动カ组件；所述模块化化学与气动分配组件和所述模块化动カ组件分别与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，还包括风循环过滤系统，所述风循环过滤系统包括设置在所述模块化传片组件上方的第一模块化风循环过滤组件和设置在所述多个模块化工艺腔室组件上方的第二模块化风循环过滤组件，所述第一模块化风循环过滤组件与所述模块化传片组件之间为可拆装连接，所述第二模块化风循环过滤组件与所述多个模块化工艺腔室组件为之间为可拆装连接。如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，还包括用于控制所述第一模块化风循环过滤组件的第一控制单元和用于控制所述第二模块化风循环过滤组件的第二控制单J Li ο(三)有益效果本专利技术所提供半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个模块化工艺腔室组件实现ー种晶圆工艺；模块化传片组件用于传递晶圆到模块化工艺腔室组件；模块化传片组件与模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。本专利技术所提供的半导体晶圆制造装置通过对设备组件的模块化设计方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有利于设备的测试；当需要更换晶圆エ艺时，只需更换实现该晶圆エ艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆エ艺的多祥性，提高了设备的通用性。附图说明图I为本专利技术实施例中半导体晶圆制造装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例中半导体晶圆制造装置的俯视图；图中，I :模块化传片组件；2 :模块化工艺腔室组件；3 :风循环过滤系统；4 第一控制单元；5 :第二控制单元；101 :晶圆仓储盒；102 :晶圆装载埠；103 :晶圆缓存装置；104 机械手；105 :第一模块化风循环过滤组件；201 :エ艺腔室；202 :模块化化学与气动分配组件；203 :模块化动カ组件；204 :第二模块化风循环过滤组件。具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进ー步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。图I所示为本专利技术实施例中半导体晶圆制造装置的结构示意图。如图I所示，本专利技术实施例中的半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件2和模块化传片组件1，其中，模块化工艺腔室组件2可以包括エ艺腔室201、化学与气动分配系统和动力系统，每个模块化工艺腔室组件2实现ー种晶圆エ艺，例如光刻エ艺或化学清洗エ艺；模块化传片组件I可以包括晶圆仓储盒101、晶圆装载埠102、晶圆缓存装置103和机械手104，用于传递晶圆到エ艺腔室201 ;模块化传片组件I与所述模块化工艺腔室组件2之间为可拆装连接。模块化组件就是将设备的某些部件组合在一起，构成ー个具有特定功能的子系统，将这个子系统作为通用性的模块与其他设备部件进行多种组合，构成具有多种不同功能或相同功能的新设备。本专利技术实施例中通过模块化设计将晶圆传片エ序中的各设备部件组合在一起，并将晶圆エ艺エ序中的各设备部件组合在一起，具体地可以为，将晶圆传片エ序中的各设备部件用箱体封装在一起构成模块化传片组件1，将晶圆エ艺エ序中的各设备部件用箱体封装在一起构成模块化工艺腔室组件2，箱体封装使得模块化传片组件I和模块化工艺腔室组件2相互独立又可以相互组合，便于设备的安装、测试和维护，提高设备的通用性。如图I所示，半导体晶圆制造的具体过程为首先将晶圆仓储盒101放在晶圆装载埠102上，其中，晶圆仓储盒101放着多个晶圆，本实施例中为25个，机械手104将晶圆仓储盒101中的晶圆取出，放在晶圆缓存装置103上，晶圆缓存装置103具有自旋转功能，带着晶圆旋转，寻找晶圆上的缺ロ，并将缺ロ调整到指定位置，以便于后面对晶圆进行各种エ艺，机械手104再从晶圆缓存装置103上取走晶圆，并将晶圆放进エ艺腔室201内，进行半导体晶圆制造エ艺，化学与气动系统为エ艺晶圆エ艺提供所需的液体或气体混合配比，动カ系统为晶圆エ艺提供动カ来源，所有エ艺完成后，机械手104将晶圆从エ艺腔室201取走，送回晶圆仓储盒101，完成ー个半导体晶圆的制造。其中，本实施例中模块化传片组件I和模块化工艺腔室组件2中的各组件均使用现有技术中的设备，能够实现半导体晶圆制造的同吋，大大缩短设备的开发时间。当然，以后随着晶圆制造エ艺的完善和更新，会出现新的设备组件，如更新后的晶圆缓存装置103能够更迅速的寻找到晶圆的缺ロ，这些设备组件也可以应用在本专利技术实施例中的半导体晶圆制造装置上，这也属于本专利技术的保护范围。本专利技术所提供的半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个模块化工艺腔室组件实现ー种晶圆工艺；模块化传片组件用于传递晶圆到模块化工艺腔室组件；模块化传片组件与模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有 利于设备的测试；当需要更换晶圆エ艺时，只需更换实现该晶圆エ艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆エ艺的多祥性，提高了设备的通用性。模块化工艺腔室组件2的化学与气动分配系统主要用来对化学液体(如清洗エ艺需要各种酸，H2S04、HCL、H202等)、气体(N2、02、洁净干燥的压缩空气等)进行配比混合、加热等，并根据エ艺需求把液体和气体分出几路，提供给每个模块化工艺腔室组件2的エ艺腔室201，进行某个晶圆エ艺。由于化学与气动分配系统一般包括泵、加热器、混酸罐、过滤器、压カ表和流量计等，以及连接各部件之间的管道，受空间限制，这些部件安装紧凑，如果需要维护或更换某个部件，现场更换会出现维护时间长，拆装困难等问题。再者，如果想要更改エ艺腔室201中晶圆エ艺所用液体或气体的配比，例如将化学液体由三种药液混合变成四种药液混合，因为设备空间有限，可能就需要更换整个模块化工艺腔室组件2。因此，本实施例中优选将化学与气动分配系统设置为模块化化学与气动分配组件202，其中，模块化化学与气动分配组件202与模块化工艺腔室组件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶圆制造装置，其特征在于，包括：多个模块化工艺腔室组件，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；用于传递晶圆到所述模块化工艺腔室组件的模块化传片组件；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏宇，裴立坤，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：