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本发明涉及半导体晶圆制造技术领域，公开了一种半导体晶圆制造装置，该半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。本...
该专利属于北京七星华创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七星华创电子股份有限公司授权不得商用。

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