【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用喷雾处理器工具处理微电子器件。更具体地，本专利技术涉及在使用喷雾处理器工具时在处理期间控制处理流体的混合，所述处理流体的混合可能发生于邻近基板表面处，以使得可能由于未受控制的混合所致的零件损坏最小化。
技术介绍
微电子产业在制造多种微电子器件时依赖于多种处理方法。所述处理方法通常涉及湿式处理和干式处理中的一者或两者。微电子产业能够利用多种构造系统以执行这种处理。许多所述系统为喷雾处理器工具形式的。喷雾处理器工具一般是指如下工具其中处理流体(比如，化学制品、清洗液体、气体及其组合)単独地或以一系列ー个或多个步骤的组合方式喷射、浇铸，或以其他方式分配至微电子エ件上。这与湿式工作台工具形成对比，在湿式工作台工具的情况中，在处理过程期间微电子エ件浸溃于流体浴中。在典型的喷雾处理器工具中，处理流体被分配或以其他方式喷射至(多个)微电子エ件上，而所述微电子エ件被支撑于喷雾处理器工具的处理腔室内。通常，在所述处理的一个或多个部分期间所述微电子エ件绕ー轴线旋转(spinning,自旋)。在单微电子エ件系统中，该微电子エ件通常围绕其自己的中心轴线旋转。可从明尼...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·J·瓦格纳，杰弗里·W·巴特鲍，戴维·德克拉克，
申请(专利权)人：FSI国际公司，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。