本发明专利技术提供一种消除表面静电的流体压紧封装装置，包括：封装结构，所述封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和所述第二基板之间用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热所述熔料，使所述熔料与所述第一基板和所述第二基板的连接面处结合，使所述腔室形成气密封装结构；流体源，所述流体源提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的所述熔料；其特征在于，所述流体源内还包括离子发生装置，用于激发所述流体束以产生正负离子。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及平板显示器的制造工艺领域，尤其涉及一种消除表面静电的流体压紧封装装置以及使用该封装装置完成激光玻璃料封装的方法。
技术介绍
平板显示器(Flat Panel Display)自20世纪90年代开始迅速发展,并逐步走向成熟，广泛应用于家用电器、电脑和通讯产品中。平板显示器分为主动发光和被动发光两类。前者指显示媒质本身发光而提供可见辐射的显示器件，包括等离子显示器(PDP)、真空荧光显示器(VFD)、场发射显示器(FED)、电致发光显示器(LED)和有机发光二极管显示器(OLED)等。后者指本身不发光，而是利用显示媒质被电信号调制后，其光学特性发生变化，对环境光和外加电源(背光源、投影光源)发出的光进行调制，在显示屏或银幕上进行显示的器件，包括液晶显示器(LCD)、微机电系统显示器(DMD)和电子油墨(EL)显示器等。而从产值而言，目前主要以IXD、PDP、0LED为平板显示的三大支柱，其中IXD和TOP相对成熟，而OLED作为下一代显示技术，在色域、视角、能耗、外形轻薄、响应速度等主要指标方面相较于IXD和PDP都有明显优势，另外，OLED还具有可制成柔性显示器件的特殊性质，因而OLED显示器件未来的发展前景非常广阔。但从现阶段来看，由于材料和工艺原因，OLED器件还存在工作寿命较短的问题，对OLED技术的产业化进程和应用造成了较大的阻碍。除了早期有机发光材料本身寿命不够理想外，更重要的原因在于有机发光材料对氧气和水汽的高度敏感，水汽和氧气的渗入，会造成OLED器件内阴极氧化、脱膜、有机层结晶等效应，致使器件提前老化乃至损坏，出现常见的有黑点、像素收缩和光强衰减等现象。按照商用化产品的要求，OLED器件至少达到工作寿命10，000小时和存储寿命50，000小时，水汽渗透率(WVTR)小于10_6g/m2/day，氧气渗透率(OTR)小于l(T5cc/bar/m2/day,对于水氧的渗透率要求明显高于IXD。目前应用于OLED器件封装的主要技术有UV胶封盖式密封和薄膜密封两种技术，前者由于使用大分子的环氧树脂材料，材料内存在许多微细孔，仍无法完全阻止环境中的水汽和氧气的渗入，所以利用该种技术封装的器件寿命还不够理想；进一步的改进措施是在密封体内预置干燥材料，来提高产品寿命，这样就带来工艺环节、成本及设备购置等问题，并且其寿命提高程度有限；而薄膜封装采用多种无机或有机薄膜淀积在OLED有机发光材料上形成水汽和氧气的隔离层，但相关材料的实际表现还远远不及传统的UV胶盖式密封加干燥剂的方法，所以还需要较长时间的封装材料研发和改进。事实上，低熔点玻璃粉作为一种先进的焊接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，很高的机械强度，可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接，因而被广泛应用于真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。US6, 998，776提出利用激光辐射源照射熔融材料的方法应用于OLED器件的玻璃密封，采用激光封装的好处在于局部非接触式加热，对OLED等温度敏感器件热影响区域小；由于是同质封装，可获得一致和密实的封装强度，很好地隔绝水汽和氧气，达到比UV胶盖式封装性能更好、寿命更久的效果；另外，封装线的宽度和厚度可以很小，对器件的轻薄和宽视域有明显好处。激光玻璃粉封装的主要工艺过程是将低温熔融玻璃粉制成膏状，利用喷胶或丝网印刷方法涂布在封装盖玻璃基板的封装线上，然后将封装盖玻璃基板放入真空坩锅中进行预烧结，完成预烧结的封装盖板对位准确后叠放在OLED玻璃基板上，再利用激光扫描封装线，再次熔融后的玻璃料可以将上下玻璃基板牢固地粘结起来，冷却后即可形成封装结构。然而，激光封装对封接处的间隙很敏感，需要保持焊接过程中间隙不发生很大的变化，典型的最大允许的焊缝间隙不大于材料厚度的O. I倍。而当前在OLED激光玻璃粉封装过程中，存在如US2010/0118912所指出的，在封装盖玻璃基板上涂布玻璃膏时可能会存在一些缺陷，比如凸点、空洞和厚度差异，这些缺陷可能导致最终产品封装失效。由于这些缺陷问题的存在，造成了激光封装的良率较低。因而，US2010/0130091提出用真空压紧密封玻璃体的办法压紧上下两层玻璃基板，使得玻璃料尽可能地与玻璃基板接近，降低间隙影响，然而真空压紧方案无法获得在大基板条件下均匀的压紧效果，特别是当封装玻璃采用US2007/0267972所述的预封装之后；而US2009/0233514提出用机械压紧的办法保持玻璃料尽可能地与玻璃基板贴近，减小间隙影响，但需要在激光扫描之前移动相应的机械压紧 装置，增加了操作时间，并且压紧力不便调整。针对上述问题，可以利用可控喷射流体压紧系统以及使用该系统完成激光玻璃料封装的方法，不仅可以提供激光封装时玻璃料接触界面处的压紧力改善封装良率，还能够根据工艺试验动态调整需要的压紧力，针对不同的玻璃料和玻璃基板调整需要的压紧力，有更好的材料适应性和工艺适应性。但由于玻璃材料在生产线上容易通过与机台、传输装置摩擦累积电荷，且生产环境往往是干燥的净化厂房，基于玻璃良好的绝缘性，其表面累积静电荷不易自然消除。不仅机械压紧方法容易累积静电荷，通过喷射流体压紧的方法也会累积静电荷，原因在于喷射流体会与密封玻璃体接触面发生摩擦，使玻璃密封体表面不断累积电荷。如果累积静电荷不能被及时消除，电压高到一定程度，可能会导致在密封玻璃体与内部光电显示器件之间发生间隙放电，从而损坏光电器件。因此，现有技术中急需要一种新的流体压紧封装装置及封装方法，通过该封装装置及封装方法可以消除密封玻璃体表面静电。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种流体压紧封装装置及封装方法，该流体压紧封装装置及封装方法可以对密封玻璃封装体的玻璃料封装线进行压紧的同时消除流体摩擦或之前工艺流程所累积的静电荷。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种消除表面静电的流体压紧封装装置，包括载物台，用于承载用于装配的封装结构，所属封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在该第一基板和第二基板之间，用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热该熔料，使其与该第一第二基板的连接面处结合，使上述腔室形成一气密封装结构；流体源，与该辐射源连接并相对移动，该流体源提供流体束，该流体束作用于该第一基板，用于压紧该第一基板与该第二基板之间的熔料；该流体源内还包括一离子发生装置，用于激发该流体束以产生正负离子。更进一步地，该离子发生装置是电晕 放电装置或光照射型离子发生装置。该电晕放电装置是直流放电电晕放电装置或脉冲直流放电电晕放电装置或交流放电电晕放电装置。该流体源包括一个或多个喷射头，以及与喷射头相连接的喷射流体管路。该离子发生装置通过一密封绝缘垫圈与该喷射头连接。更进一步地，该熔料包括低温熔融玻璃料。该熔料进一步包括以下成分中的至少一种有机成膜载体、有机接合剂、分散剂、表面活性剂。该第二基板包含至少一个有机发光器件的像素区域，该第一基板设置在该第二基板的像素区域上，该熔料设置于封装线上，该封装线位于非像素区域。该第一基板是玻璃基板。该流体束是含非腐蚀性成分的气体束。该气体束是惰性气体束。更进一步地，喷射头为单个或多个点状喷射头、线状喷射头或面状喷射头，该喷射本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种消除表面静电的流体压紧封装装置，包括：封装结构，所述封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和所述第二基板之间用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热所述熔料，使所述熔料与所述第一基板和所述第二基板的连接面处结合，使所述腔室形成气密封装结构；流体源，所述流体源提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的所述熔料；其特征在于，所述流体源内还包括离子发生装置，用于激发所述流体束以产生正负离子。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦学志，陈勇辉，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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