一种封装方法及显示器件技术

技术编号:8367464 阅读:151 留言:0更新日期:2013-02-28 07:04
本发明专利技术实施例提供了一种封装方法及显示器件,涉及显示技术领域,可减缓氧气和水气到达显示元件的时间,从而延长显示器件的寿命。该封装方法包括:在设置有显示元件的基板上,对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜,其中,至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间,且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质,所述第一物质包含铝热剂;所述方法还包括:引发所述铝热剂,得到第二物质;所述第二物质包含铝热反应生成物。本发明专利技术实施例用于显示器件的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种封装方法及显示器件
技术介绍
有机电致发光显示(Organic Light Emitting Display, OLED)技术、电泳式显示(Electrophoretic Display, EPD)技术和有机太阳能电池(Organic Photovoltage, OPV)技术在近十年有了飞速地发展,从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。通过上述技术实现显示都会使用到有机材料和金属材料,而所使用的有机材料和金属材料对氧气和水气相当敏感,渗透进入显示器件内部的氧气和水气会影响显示器件的寿命,因此,隔绝氧气和水气的封装对于OLED、EPD、OPV等技术来说至关重要。目前的封装方法主要有涂覆式封装、薄膜封装等,其中,涂覆式封装是在显示元件上涂覆若干层有机材料,或沉积若干层无机材料;薄膜封装是将具有很好隔绝氧气和水气效果的薄膜贴附在显示元件上,其中,盖式封装也作为薄膜封装的一种,其是将显示元件置于封闭的空间内,以隔绝氧气和水气。通过上述各种方法的封装后,形成显示器件,但是,不管哪种封装方式,都只能对显示元件上方起到保护作用,对于封装材料与基板连接的界面处效果都很差,使得氧气和水气可以较为容易通过,造成器件失效。例如,如图I所示,氧气和水气40可以通过显示器件01侧面进入到显示器件01内部,从而很容易到达显示元件20,进而对该显示元件20中的有机材料和金属材料腐蚀,使该显示元件20失效。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种封装方法及显示器件,可减缓氧气和水气到达显示元件的时间,从而延长显示器件的寿命。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案—方面,提供了一种封装方法,该方法包括在设置有显示元件的基板上,对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜;其中,至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间,且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质,所述第一物质包含铝热剂;所述方法进一步还包括引发所述铝热剂,得到第二物质;所述第二物质包含铝热反应生成物。可选的,所述对所述显示元件进行封装前,还包括在设置有显示元件的所述基板上、且在所述显示元件的四周设置所述第一物质。进一步地,在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间,且离所述显示元件的边缘一定距离处,以及所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧的部分或全部设置有所述第一物质;所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧和内侧的所述第一物质连接。可选的,所述第一物质被包含在胶水中,其中,所述胶水为所述第一物质与粘结剂混和后制成。 进一步地,所述对所述显示元件进行封装前,还包括在所述封装薄膜上且朝向所述显示元件一面的四周涂覆所述胶水;相应的,所述对所述显示元件进行封装包括将四周涂覆有胶水的所述封装薄膜贴附在所述显示元件上。基于上述各种可能,进一步地,所述第一物质所占的宽度为O. 5_。基于上述各种可能,进一步地,所述第一物质还包括不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。可选的,引发所述铝热剂包括通过引燃的方式或热效应方式引发所述铝热剂。另一方面,提供了一种显示器件,该显示器件 包括基板、设置在所述基板上的显示元件、以及覆盖所述显示元件的封装薄膜;还包括设置在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间,且离所述显示元件的边缘一定距离处的第二物质,所述第二物质包含铝热反应生成物。优选的,所述一定距离至少为1mm。进一步地,所述第二物质还包括不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。进一步地,所述无机氧化物为三氧化铝粉末,或二氧化硅粉末,或三氧化二铁粉末,或四氧化三铁,或二氧化锰,或二氧化钛,或二氧化锆,或上述至少两种混合成的混合物。本专利技术实施例提供了一种封装方法及显示器件,在设置有显示元件的基板上,对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜,其中至少在基板和封装薄膜接触的边缘与显示元件的边缘之间,且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有包含铝热剂的第一物质,引发所述铝热剂,并生成第二物质,从而得到显示器件;由于铝热反应放出的热量将与所述铝热剂临近的基板和封装薄膜融化,同时将所述第二物质分散在基板和/或封装薄膜的材料中,这样,外界的氧气和水气通过显示器件侧面进入显示器件后,由于第二物质的阻挡,所以不能通过直的路径到达显示元件,而必须绕过分散的所述第二物质,从而减缓氧气和水气到达显示元件的时间,进而延长显示器件的寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为现有技术中显示器件的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的封装方法的流程示意图;图3为本专利技术实施例提供的一种封装方法的过程示意图一;图4为本专利技术实施例提供的一种封装方法的过程示意图二 ;图5为本专利技术实施例提供的一种封装方法的过程示意图三;图6为本专利技术实施例提供的封装方法制成的显示器件阻隔氧气和水气的示意图;图7为本专利技术实施例提供的一种显示器件的结构示意图。图中附图标记说明01-显不器件,10-基板,20-显不兀件,30-封装薄膜,40-氧气和水气,50-第一物质,60-引发剂,70-第二物质。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。 本专利技术实施例提供了一种封装方法,如图2所示,该方法包括步骤101 :在设置有显示元件的基板上,对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜;其中,至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间,且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质,所述第一物质包含铝热剂。所述基板可以由玻璃、金属、塑料中的一种或几种组合而制成;所述封装薄膜可以由塑料、玻璃、复合塑料中的一种或几种组合而制成。需要说明的是,第一,本专利技术实施例所指的显示元件主要作用是实现显示功能。此夕卜,本专利技术所有实施例中,所述显示元件也可以与基板配合实现显示功能,此时,所述基板可以为IT0(Indium Tin Oxides,铟锡氧化物)玻璃基板,此为现有技术,在此不再赘述。第二,上述“在离所述显示元件的边缘一定距离处设置第一物质”中的一定距离,应根据第一物质中铝热剂的量以及在不影响显示元件的情况下进行设定,在此处不做限定。此外,所述第一物质位于基板上的形状在本专利技术实施例中不做限定。其中,所述第一物质中包含的铝热剂可以是铝粉和三氧化二铁的混合物,也可以是铝粉和四氧化三铁的混合物,或也可以是铝粉和三氧化二锰的混合物,在此处不对所述铝热剂进行限定。由于铝热剂反应的热效应很明显,因此,为了降低铝热剂的反应剧烈程度以及隔绝氧气和水气,进一步地,所述第一物质中还可以包括不参与铝热反应且常温下为固体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装方法,包括:在设置有显示元件的基板上,对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜,其特征在于,至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间,且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质,所述第一物质包含铝热剂;所述方法还包括:引发所述铝热剂,得到第二物质;所述第二物质包含铝热反应生成物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周伟峰
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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