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本发明提供一种消除表面静电的流体压紧封装装置，包括：封装结构，所述封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和所述第二基板之间用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热所述熔料，使所述熔料与所述第一基板和所述第二基板的连接面处结合...
该专利属于上海微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备有限公司授权不得商用。

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