【技术实现步骤摘要】
本文揭露的本专利技术涉及处理基板的设备，尤其涉及调整处理室的内压的设备。
技术介绍
半导体制造エ艺在处理室内进行。此时，处理室的内压通过安装在排气管上的泵控制在预定压力。为此，安装在排气管上的阀的开启/闭合操作是可控的。參照图1，阀30移动安装在排气管20内的板31，以借此调整处理室10的内压。板 31可根据エ艺压カ的状况而开启排气管20的通道21的至少一部分。当板31开启通道21的一部分，气体仅流经通道21的开启区域21a，且被板31阻止流经通道21的闭合区域21b。因此，从处理室10中排放的气流偏向开启区域21a，由此处理室10内的气体不均匀地流动。气体的不均匀流动，取决于基板上的区域，改变了放置在处理室10内的基板的处理結果。
技术实现思路
本专利技术提供一种均匀地处理基板的设备。本专利技术实施例提供的基板处理设备包括处理室，所述处理室提供处理基板的空间；排气管，所述排气管连接至所述处理室且提供通道，气体经过所述通道从所述处理室排出到所述处理室外部；泵，所述泵安装在所述排气管上；以及阀，所述阀安装在所述处理室和所述泵之间的所述排气管上且开启和闭合所述通道，其中...
【技术保护点】
一种基板处理设备，其特征在于，包括：处理室，所述处理室提供处理基板的空间；排气管，所述排气管连接至所述处理室且提供通道，气体经过所述通道从所述处理室排出到所述处理室外部；泵，所述泵安装在所述排气管上；以及阀，所述阀安装在所述处理室和所述泵之间的所述排气管上，且开启和闭合所述通道，其中，所述阀包括：第一板，所述第一板被提供为具有排气孔；以及第一驱动器，所述第一驱动器移动所述第一板使得所述排气孔位于所述通道内或所述通道外。
【技术特征摘要】
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