【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体设备，包括：第一压缩空气单元、冷却水循环系统、光刻胶后烘工艺腔室、第一管道，所述第一压缩空气单元通过第一管道与光刻胶后烘工艺腔室连接，其特征在于，还包括：第二压缩空气单元和第三管道，所述第二压缩空气单元通过第三管道与所述冷却水循环系统连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：巴文林，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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