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本发明提供一种半导体设备，包括：第一压缩空气单元、冷却水循环系统、光刻胶后烘工艺腔室、第一管道，所述第一压缩空气单元通过第一管道与光刻胶后烘工艺腔室连接；还包括：第二压缩空气单元和第三管道，所述第二压缩空气单元通过第三管道与所述冷却水循环系...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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