封装基板的嵌入式导通结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种封装基板的嵌入式导通结构及其制造方法，其依序通过钻孔及嵌入导通嵌塞元件的步骤在封装基板的同一通孔中由导通嵌塞元件提供多条相互分离的导电通路，因而不但能减少所述封装基板的通孔总数量及其占用的基板面积，以便将省下的基板面积用于提高所述封装基板的线路布局密度；而且本发明专利技术的制造方法亦有利于简化及加速高布线密度型封装基板的制作流程，以提高其生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是有关于一 种依序通过钻孔及嵌入导通嵌塞元件的步骤在封装基板同一通孔中由导通嵌塞元件形成 多条相互分离的导电通路的嵌入式导通结构及所述嵌入式导通结构的制造方法。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型 式的封装构造，其中许多封装构造种类，例如球栅阵列封装构造(ballgrid array，BGA)、针 脚阵列封装构造(Pin grid array,PGA)或接点阵列封装构造(land grid array,LGA)等， 都是以封装基板(substrate)为基础来进行封装架构。在上述封装构造中，所述基板的一 上表面承载有至少一芯片，并通过打线(wire bonding)或凸块(bumping)制造过程将芯片 的数个接垫电性连接至所述基板的上表面的数个焊垫。同时，所述基板的一下表面亦必需 提供大量的焊垫，以焊接数个输出端。所述基板可为单层或多层的印刷电路板，其除了在 上、下表面提供表面线路(trace)层以形成所需焊垫之外，其内部亦具有至少一内线路层 及数个微孔(via)或镀通孔(plating through h本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的嵌入式导通结构的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含步骤：提供一封装基板；在所述封装基板上形成至少一通孔；提供一导通嵌塞元件，其外周面具有至少二导电通路；将所述导通嵌塞元件嵌入所述通孔内；以及在所述封装基板的二表面分别形成一线路层，使所述导电通路电性连接于所述封装基板的二线路层之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林聪志，方仁广，罗光淋，孙骐，高洪涛，任金虎，
申请(专利权)人：日月光半导体上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31