具有内嵌芯片的基板结构制造技术

本发明专利技术公开一种具有内嵌芯片的基板结构，所述基板结构包含一基板单元、至少一芯片及一覆盖层。所述基板单元的至少一表面设有一电路层，所述至少一芯片的一背面固定于所述基板单元的表面上，及所述至少一芯片的一有源表面的多个焊垫通过多个连接线电性连接所述基板单元的电路层的多个接垫，所述覆盖层设于所述基板单元的表面上且覆盖所述电路层、所述至少一芯片及所述多个连接线，以形成具有内嵌芯片的基板结构。由于连接线多为金线或铜线，其具有良好的延展性；并且，相对于凸块，本发明专利技术在所述连接线与所述焊垫或接垫的连接处相对牢固。因此，所述具有内嵌芯片的基板结构遇热胀冷缩或基板翘曲时，接垫不容易断开，具有较佳的可信赖性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有内嵌芯片的基板结构，特别是涉及一种在基板单元的表面利 用连接线电性连接内嵌芯片并具有覆盖层覆盖内嵌芯片的基板结构。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型 式的封装构造，其中各种不同的系统封装(system in package, SIP)设计概念常用于架 构高密度封装构造。一般而言，系统封装可分为多芯片模块(multi chip module，MCM)、 封装体上堆叠封装体(package on package，POP)及封装体内堆叠封装体(package in package,PIP)等。所述多芯片模块(MCM)是指在同一基板上布设数个芯片，在设置芯片后， 再利用同一封装胶体包埋所有芯片，且依芯片排列方式又可将其细分为堆叠芯片(stacked die)封装或并列芯片(side-by-side)封装。再者，所述封装体上堆叠封装体(POP)的构造 是指先完成一具有基板的第一封装体，接着再于第一封装体的封装胶体上表面堆叠另一完 整的第二封装体，第二封装体会透过适当的转接组件电性连接至第一封装体的基板上，因 而成为一复合封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内嵌芯片的基板结构，其特征在于：所述具有内嵌芯片的基板结构包含：一基板单元，所述基板单元的至少一表面设有一电路层，所述电路层具有多个接垫；至少一芯片，所述至少一芯片的一背面固定于所述基板单元的表面上，及所述至少一芯片的一有源表面的多个焊垫通过多个连接线电性连接所述基板单元的电路层的多个接垫；及一覆盖层，所述覆盖层设于所述基板单元的表面上，所述覆盖层覆盖所述电路层、所述至少一芯片及所述多个连接线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗光淋，方仁广，孙骐，
申请(专利权)人：日月光半导体上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31