一种制作ＢＧＡ芯片用的软板贴装治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种制作ＢＧＡ芯片用的软板贴装治具，所述ＢＧＡ芯片是一反面贴有钢片的ＢＧＡ软板，所述ＢＧＡ软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两个通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上制作ＢＧＡ芯片的单位基面，所述单位基面设有两处或两处以上的通孔和一对冲针，其中至少有两处通孔Ａ分别与ＢＧＡ软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针套置并穿过通孔Ａ，穿过的部份伸入ＢＧＡ软板及其钢片的通孔。因此当将ＢＧＡ软板通过冲针平铺在工作基板上，即可通过冲针轻易准确装配钢片；工作基板上设有若干工作基面可一次对多片ＢＧＡ软板进行加工；工作基面上设有两个以上通孔，因此可以根据不同ＢＧＡ软板调整冲针的安装距离以匹配不同ＢＧＡ软板的不同孔距。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及一种制作BGA芯片用的软板贴装治具。
技术介绍
手机摄像头所采用BGA芯片，需在BGA软板的反面贴上一片0. 12 ~ 0. 20mm 厚的钢片。由其功能决了，所贴的钢片要求二孔和外形与芯片二孔和外形同心， 该贴装只能人工将钢片与芯片的二孔慢慢对准后贴下，再对该钢片进行热预固 (在冲孔和冲外形前芯片已预先在需要的位置贴上了 一层半固化的胶纸)。这 一办法虽然也能搡作，但准确度因人工对位或贴后漂移，无法得到保证。合格 率只有70%左右，同时操作过程也因人工慢慢对位，生产效率很低。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种提高BGA板贴钢片的准确度及生产效率的 软板贴装治具。为实现上述目的，本新型技术方案为一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，所述BGA芯片是一反面贴有钢片的 BGA软板，所述BGA软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两 个通孔，其特征在于它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上 制作BGA芯片的单位基面，所述单位基面设有两处或两处以上的通孔和一对冲 针，其中至少有两处通孔A分别与BGA软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针套置并穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作ＢＧＡ芯片用的软板贴装治具，所述ＢＧＡ芯片是一反面贴有钢片的ＢＧＡ软板，所述ＢＧＡ软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两个通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上制作ＢＧＡ芯片的单位基面，所述单位基面设有两处或两处以上的通孔和一对冲针，其中至少有两处通孔Ａ分别与ＢＧＡ软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针套置并穿过通孔Ａ，穿过的部份伸入ＢＧＡ软板及其钢片的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，所述BGA芯片是一反面贴有钢片的BGA软板，所述BGA软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两个通孔，其特征在于它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上制作BGA芯片的单位基面，所述单位基面设有两处或两处以上的通孔和一对冲针，其中至少有两处通孔A分别与BGA软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针套置并穿过通孔A，穿过的部份伸入BGA软板及其钢片的通孔。2. 如权利要求1所述的一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，其特征 在于它还包括一盖板可翻动固定连接于工作基板一側边上，所述 盖板的各尺寸满足可覆盖工作基板上的BGA芯片。3. 如权利要求2所述的一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，其特征 在于所述的盖板设有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈礼炉，
申请(专利权)人：漳州市福世通电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]