一种全彩ＳＭＤ　ＬＥＤ支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种全彩ＳＭＤ?ＬＥＤ支架，用于安装芯片，其包括：ＰＰＡ塑胶板和铜箔，其中：所述ＰＰＡ塑胶板表面上设置有圆形区域，所述圆形区域上分为１号、２号、３号和４号共四个区域，所述３号区域为Ｌ形，且所述Ｌ形区域的垂直边的中心线与所述圆形区域的一条直径重合，所述１号区域和所述２号区域位于所述３号区域的一侧，所述４号区域位于所述３号区域垂直边的另一侧，所述１号、２号、３号和４号区域上都压合有铜箔。该支架可以将红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片，三颗芯片一字型排列在铜箔上，避免了从ａ、ｂ两个侧面观察ＬＥＤ灯会有颜色偏差。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED(发光二极管)
，特别涉及一种全彩SMDLED支架。
技术介绍
现有的全彩SMD (表面贴装型，Surface Mounted) LED支架结构如图1、图2和图3 所示，包括PPA(聚对苯二酰对苯二胺)塑胶板101、贴合在所述PPA塑胶板101上的铜箔 102，所述PPA塑胶板表面上具有圆形区域，通过穿过圆形区域中心的两条垂直的直径线将 圆形区域分为1号、2号、3号和4号共四个区域，这四个区域贴合铜箔102，红色芯片、绿色 芯片、蓝色芯片，三颗芯片固定设置在其中的三个区域，这样三颗芯片都将成三角形排列。 而这种三角形排列，当三颗芯片都正常工作时，从a、b两个侧面观察此LED灯会有颜色偏 差。
技术实现思路
本技术提供一种全彩SMD LED支架，以避免从a、b两个侧面观察LED灯会有颜色偏差。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案一种全彩SMD LED支架，用于安装芯片，其包括PPA塑胶板和铜箔，其中所述PPA塑胶板表面上设置有圆形区域，所述圆形区域上分为1号、2号、3号和4 号共四个区域，所述3号区域为L形，且所述L形区域的垂直边的中心线与所述圆形区域的 一条直径重合，所述1号区域和所述2号区域位于所述3号区域的一侧，所述4号区域位于 所述3号区域垂直边的另一侧，所述1号、2号、3号和4号区域上都压合有铜箔。通过以上技术方案可以看出，本技术提供的支架，可以将红色芯片、绿色芯 片、蓝色芯片，三颗芯片一字型排列在铜箔上，避免了从a、b两个侧面观察LED灯会有颜色 偏差。附图说明图1为现有技术提供的全彩SMD LED支架俯视图(未设置芯片状态)；图2为现有技术提供的全彩SMD LED支架主视结构图；图3为现有技术提供的全彩SMD LED支架俯视图(设置有芯片状态)；图4为本技术实施例提供的全彩SMD LED支架俯视图(未设置芯片状态)；图5为本技术实施例提供的全彩SMD LED支架主视结构图；图6为本技术实施例提供的全彩SMD LED支架俯视图(设置有芯片状态)。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案，以下结合附图详细描述本技术提供 的实施例。3如图4和图5所示，本技术实施例提供一种全彩SMD LED支架，用于安装芯片 203，该支架包括PPA塑胶板201和铜箔202，其中所述PPA塑胶板201表面上设置有圆形区域，所述圆形区域上分为1号、2号、3号 和4号共四个区域，所述3号区域为L形，且所述L形区域的垂直边(即垂直于水平线的那 条边)的中心线与所述圆形区域的一条直径重合，所述1号区域和所述2号区域位于所述 3号区域的一侧，所述4号区域位于所述3号区域垂直边的另一侧，所述1号、2号、3号和4 号区域上都压合有铜箔202，所述芯片203 —字型排列在所述L形区域的垂直边上。将绿色 芯片、蓝色芯片，三颗芯片203 —字型排列在铜箔202上，避免了从a、b两个侧面观察LED 灯会有颜色偏差。优选的实施例中，所述中间的那颗芯片的中心与所述圆形区域的圆心重合，如图6 所示，该中间位置的芯片的中心(十字的交叉为中心)与圆形区域的圆心重合。以上对本技术实施例所提供的一种全彩SMD LED支架进行了详细介绍，对于 本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均 会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求一种全彩SMD LED支架，用于装设芯片，其特征在于，包括PPA塑胶板和铜箔，其中所述PPA塑胶板表面上设置有圆形区域，所述圆形区域上分为1号、2号、3号和4号共四个区域，所述3号区域为L形，且所述L形区域的垂直边的中心线与所述圆形区域的一条直径重合，所述1号区域和所述2号区域位于所述3号区域的一侧，所述4号区域位于所述3号区域垂直边的另一侧，所述1号、2号、3号和4号区域上都压合有铜箔。专利摘要本技术提供一种全彩SMD LED支架，用于安装芯片，其包括PPA塑胶板和铜箔，其中所述PPA塑胶板表面上设置有圆形区域，所述圆形区域上分为1号、2号、3号和4号共四个区域，所述3号区域为L形，且所述L形区域的垂直边的中心线与所述圆形区域的一条直径重合，所述1号区域和所述2号区域位于所述3号区域的一侧，所述4号区域位于所述3号区域垂直边的另一侧，所述1号、2号、3号和4号区域上都压合有铜箔。该支架可以将红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片，三颗芯片一字型排列在铜箔上，避免了从a、b两个侧面观察LED灯会有颜色偏差。文档编号H01L23/13GK201681807SQ200920206358公开日2010年12月22日 申请日期2009年10月27日 优先权日2009年10月27日专利技术者龚文 申请人:深圳市晶台光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全彩ＳＭＤＬＥＤ支架，用于装设芯片，其特征在于，包括：ＰＰＡ塑胶板和铜箔，其中：所述ＰＰＡ塑胶板表面上设置有圆形区域，所述圆形区域上分为１号、２号、３号和４号共四个区域，所述３号区域为Ｌ形，且所述Ｌ形区域的垂直边的中心线与所述圆形区域的一条直径重合，所述１号区域和所述２号区域位于所述３号区域的一侧，所述４号区域位于所述３号区域垂直边的另一侧，所述１号、２号、３号和４号区域上都压合有铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]