本实用新型公开了一种大功率型LED封装结构，包括PPA支架及设置于PPA支架中央的用于散热的铜柱，所述铜柱顶部具有下陷的凹部，所述铜柱凹部固定有发光晶片，所述发光晶片通过金线连接到PPA支架上，所述铜柱凹部填充荧光胶，所述PPA支架和铜...

本实用新型公开了一种贴片式LED结构，包括PPA支架，所述PPA支架中部设有一内腔式的反射杯，所述反射杯的深度为0.45毫米，所述反射杯内使用固定晶片的固晶胶固定设有发光晶片，所述PPA支架和发光晶片之间连接有导通作用的金线，所述金线和...

本实用新型公开了一种方形陶瓷COB封装结构，包括表面电镀亮银的陶瓷基板及通过固定晶片的固晶胶固定在所述陶瓷基板上的发光晶片，所述陶瓷基板两侧设有两个表面电极，所述发光晶片通过金线连接到所述表面电极，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护...

本实用新型公开了一种小型化全彩表面贴装型LED，包括黑色BT树脂板及通过固定晶片的固晶胶固定在所述BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间连接有金线，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述多个黑色BT树脂板组...

本实用新型公开了一种圆形MCOB封装结构，包括带有沉孔的圆形铝基板及通过固晶胶固定在铝基板上的晶片，所述铝基板的两侧设有两个表面电极，所述晶片通过金线连接到所述表面电极，所述晶片及晶片周围还设置有密封所述晶片及金线的封装胶体。所述多个铝...

本实用新型公开一种MLCOB的封装结构，包括设有若干盲孔凹槽的铝基板、固定于该盲孔凹槽内的晶片、用于连接该晶片与铝基板的金线和用于密封保述晶片的封装胶体。本实用新型MLCOB的封装结构通过采用将晶片直接安装到铝基板上，比传统的发光二极管...

本实用新型公开一种表面贴装型LED，包括表面设有遮光层的PPA支架、设置在该PPA支架上的发光晶片和连接所述PPA支架与发光晶片的金线，其中，所述发光晶片和金线封装在封装胶体内。本实用新型提供的表面贴装型LED由PPA支架、金线、发光晶...

本发明公开了一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路同时通过封装胶进一步封装在基板上，提供对整个电...

本实用新型公开一种表面贴装型LED，包括黑色支架、设置在该支架上的发光晶片，以及用于连接所述支架与发光晶片的金线，其中所述发光晶片和金线通过封装胶体封装。本实用新型提供的贴片式LED由黑色支架、发光晶片、金线和封装胶体组成，结构简单，该...

本实用新型提供一种贴片式LED，包括：PPA支架、晶片、金线和底座，所述PPA支架上设置有散热片，所述晶片固定在所述PPA支架上，所述晶片与所述PPA支架之间连接有金线，所述PPA支架设置在所述底座上。本实用新型提供的贴片式LED，其结...

本实用新型公开一种贴片式LED，包括支架、设置在该支架上的红光晶片和蓝光晶片以及用于连接所述支架与红光晶片或蓝光晶片的金线，其中，所述红光晶片、蓝光晶片和金线通过封装胶体封装。本实用新型提供的贴片式LED由支架、红光晶片、蓝光晶片、金线...

本实用新型提供一种热电分离的贴片式LED，其包括：带散热片的PPA支架、固定在所述PPA支架上的晶片、连接在所述晶片与所述PPA支架之间的金线和用于密封保护所述晶片的封装胶体。本实用新型提供的热电分离的贴片式LED，由带散热片的PPA支...

本实用新型提供一种灌胶功率型LED，其包括铜柱、PPA支架、晶片、封装胶和透镜和支架引脚，其中：所述晶片固定设置在所述铜柱上，所述晶片与所述PPA支架通过金线连接，所述PPA支架上还设置有透镜，所述晶片和金线位于所述透镜内，且所述透镜设...

本实用新型提供一种表面贴片型LED，包括：BT树脂板，所述BT树脂板的上固定设置有晶片，所述晶片与所述BT树脂板之间连接有金线，所述晶片和金线被封装胶封装在所述BT树脂板上。本实用新型提供的LED由带散热片的BT树脂板、晶片、金线和封装...

本实用新型提供一种LED，包括：PPA支架，所述PPA支架的底部设置散热片，所述PPA支架的上固定设置有晶片，所述晶片与所述PPA支架之间连接有金线，所述晶片和金线被封装胶封装在所述PPA支架上。本实用新型提供的LED由带散热片的PPA...

本实用新型提供一种LED的电路板，其包括：芯片和LED支架，所述芯片装设在所述LED支架内，所述芯片通过第一银线电连接所述LED支架。本实用新型提供的该LED的电路板结构简单、结构稳固、且导电性好、散热性好、使用寿命长。

本实用新型提供一种表面贴装型LED，其特征在于，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的晶片、用于连接所述晶片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述晶片的封装胶体。本实用新型提供的表面贴装型LED，其尺寸小，结构简单、高清晰度...

本实用新型提供一种表面贴装型全彩LED，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。本实用新型提供的表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更...

本实用新型公开了一种新型室内ＬＥＤ显示屏用表贴三合一ＬＥＤ灯，包括底座和ＬＥＤ发光芯片；其还包括带扩散剂的半透明固态环氧树脂，所述底座是由覆铜板制成，ＬＥＤ发光芯片装在底座上并且ＬＥＤ发光芯片通过所述带扩散剂的半透明固态环氧树脂封装起来...

本实用新型涉及ＬＥＤ灯，更具体地说，涉及一种室外ＬＥＤ显示屏用表贴三合一ＬＥＤ灯。本实用新型公开了一种新型室外ＬＥＤ显示屏用表贴三合一ＬＥＤ灯，包括引线框架和外壳，外壳设于引线框架上，引线框架内设有三色ＬＥＤ发光芯片；外壳内还设有一透明...