一种表面贴装型全彩LED制造技术

本实用新型专利技术提供一种表面贴装型全彩LED，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。本实用新型专利技术提供的表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED制造
，特别涉及一种表面贴装型全彩LED。
技术介绍
传统型三合一表贴LED (发光二极管)灯，多采用PPA (聚对苯二甲酰对苯二胺)塑胶加镀银铜片合成底座，用液态环氧树脂采用滴胶工艺灌封成型，其中三合一是指将红色、 绿色、蓝色三种不同颜色的LED芯片封装在同一PPA合成的底座内；采用上述结构的三合一表贴LED灯，存在下述问题1、采用滴胶工艺灌封成型，生产效率较低；2、PPA塑胶加镀银铜片合成底座(支架)，成本高昂，整体LED价格偏贵，产品价格缺乏竞争力；3、做成显示屏后因为是滴胶工艺灌封成型，单颗成品LED胶量差异较大，所以产品一致性较差；4、PPA底座(支架)容易吸湿，导致胶体与PPA支架剥离，大大增加了显示屏死灯风险。
技术实现思路
本技术提供一种表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、 一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案一种表面贴装型全彩LED，其特征在于，包括黑色BT(bismaleimide triazine resin)树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。优选地，所有所述黑色BT树脂板组成在一起形成一个矩形BT树脂整体板，所述矩形BT树脂整体板的长度为2. 0毫米，宽度2. 0毫米。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果本技术提供的表面贴装型全彩 LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。附图说明图1为本技术实施例提供的表面贴装型全彩LED的结构示意图(未封装)；图2为本技术例提供的芯片封装结构示意图。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案，以下结合附图详细描述本技术提供的实施例。如图1和图2所示，本技术实施例提供的表面贴装型全彩LED，其包括全黑BT树脂板01、固定设置在所述BT树脂板01上的芯片02、用于连接所述芯片02与所述BT树脂板01的金线03、以及用于密封保护所述芯片02的封装胶体04。该芯片可以为红色、蓝色、绿色的芯片等。可以与全黑的BT树脂板01形成鲜明的对比，有利于使该表面贴装型全彩LED做成显示屏后对比度提高。在本实施例中，优选的，所述所有全黑BT树脂板组成在一起形成的矩形BT树脂板整体的长度为2. 0毫米，宽度2. 0毫米。该实施例提供的表面贴装型全彩LED的对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型，并完全可以替代PPA底座(TOP类顶级类)产品型号为2121的产品。以上对本技术实施例所提供的一种表面贴装型全彩LED进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种表面贴装型全彩LED，其特征在于，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。2.如权利要求1所述所述表面贴装型全彩LED，其特征在于，所有所述黑色BT树脂板组成在一起形成一个矩形BT树脂整体板，所述矩形BT树脂整体板的长度为2. 0毫米，宽度 2. 0毫米。专利摘要本技术提供一种表面贴装型全彩LED，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。本技术提供的表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。文档编号H01L25/075GK202120985SQ20112017814公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日专利技术者龚文 申请人:深圳市晶台光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种表面贴装型全彩ＬＥＤ，其特征在于，包括黑色ＢＴ树脂板、固定设置在所述ＢＴ树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述ＢＴ树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94