一种表面贴装型全彩LED制造技术

本实用新型专利技术提供一种表面贴装型全彩LED，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。本实用新型专利技术提供的表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED制造
，特别涉及一种表面贴装型全彩LED。
技术介绍
传统型三合一表贴LED (发光二极管)灯，多采用PPA (聚对苯二甲酰对苯二胺)塑胶加镀银铜片合成底座，用液态环氧树脂采用滴胶工艺灌封成型，其中三合一是指将红色、 绿色、蓝色三种不同颜色的LED芯片封装在同一PPA合成的底座内；采用上述结构的三合一表贴LED灯，存在下述问题1、采用滴胶工艺灌封成型，生产效率较低；2、PPA塑胶加镀银铜片合成底座(支架)，成本高昂，整体LED价格偏贵，产品价格缺乏竞争力；3、做成显示屏后因为是滴胶工艺灌封成型，单颗成品LED胶量差异较大，所以产品一致性较差；4、PPA底座(支架)容易吸湿，导致胶体与PPA支架剥离，大大增加了显示屏死灯风险。
技术实现思路
本技术提供一种表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、 一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案一种表面贴装型全彩LED，其特征在于，包括黑色BT(bismaleimide triazine resin)树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种表面贴装型全彩ＬＥＤ，其特征在于，包括黑色ＢＴ树脂板、固定设置在所述ＢＴ树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述ＢＴ树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94