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本实用新型提供一种表面贴装型全彩LED，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。本实用新型提供的表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、...
该专利属于深圳市晶台光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶台光电有限公司授权不得商用。

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