【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种方形陶瓷COB封装结构，其特征在于：包括表面电镀亮银的陶瓷基板及通过固定晶片的固晶胶固定在所述陶瓷基板上的发光晶片，所述陶瓷基板两侧设有两个表面电极，所述发光晶片通过金线连接到所述表面电极，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述多个陶瓷基板组合形成一个矩形陶瓷整体板，所述矩形陶瓷整体板长度为13.5毫米，宽度为13.5毫米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。