【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明装置技术，特别涉及一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板。
技术介绍
现有的LED主流封装有SMD (表面贴装型，Surface Mounted Devices)封装模式和COB (板上芯片封装，Chip on Board)封装模式，一般来讲，SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用端时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，现有COB封装相对于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，由于芯片是直接在基板上封装，省去了 SDM中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，物料成本也可以减少，也避免了眩光问题。但是当应用到照明领域时现有的SMD器件和COB器件都需要另外配置相应的电源及处理器件，且所配置的电源电能转化效率都不能到达很高，增加了电源成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术方案的不足而提供一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路还同时通过封装胶进...
【技术保护点】
一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路还同时通过封装胶进一步封装在基板上，提供对整个电路线路的保护。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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