本发明专利技术公开了一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路同时通过封装胶进一步封装在基板上，提供对整个电路线路的保护。本发明专利技术采用上述技术方案集成的LED灯板，具有结构简单、应用方便、高光效、光衰小、散热性好、使用寿命长、集成电源电能转化效率高的优点，具有高性价比和高实用性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明装置技术，特别涉及一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板。
技术介绍
现有的LED主流封装有SMD (表面贴装型，Surface Mounted Devices)封装模式和COB (板上芯片封装，Chip on Board)封装模式，一般来讲，SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用端时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，现有COB封装相对于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，由于芯片是直接在基板上封装，省去了 SDM中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，物料成本也可以减少，也避免了眩光问题。但是当应用到照明领域时现有的SMD器件和COB器件都需要另外配置相应的电源及处理器件，且所配置的电源电能转化效率都不能到达很高，增加了电源成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术方案的不足而提供一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路还同时通过封装胶进一步封装在基板上，提供对整个电路线路的保护。具体地，所述桥式整流电路由四只整流硅芯片用金线作桥式连接，桥式电路直流输出端并联一个电容器，电容器将桥式电路输出的脉动电压转变为稳压态电压。具体地，所述控流电路使用金线将恒流IC连接到所述基板电路线路上，使用电阻器调节所述恒流IC的最大电流。具体地，所述LED发光芯片电路由LED蓝光芯片用金线通过串并连接的形式组成，固定在所述基板上以闻反光材料为底层的碗杯中。具体地，所述封装胶包括导热树脂胶和荧光硅胶，所述桥式整流电路与所述恒流电路使用导热树脂胶封装，所述LED发光芯片电路使用荧光硅胶加荧光粉封装。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例提供的LED灯板，采用COB封装工艺将基板、电源和光源进行一体化的集成封装，发挥了现有COB封装模式的所有优点，结构简单、应用方便、高光效、散热性良好、光衰小、使用寿命长；通过将电源模块一起纳入一体化封装模式，从而使集成电源电能转化效率得到极大提升，在应用端时也省掉了电源成本，极大地提升了产品的性价比，提高了产品的实用性。附图说明图1为本专利技术采用COB封装工艺的LED灯板实施例的结构原理图。图2为本专利技术采用COB封装工艺的LED灯板实施例的剖面结构原理图。具体实施例方式为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图详细描述本专利技术提供的实施例。一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，如图1和图2所示，包括:基板I及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路2 ;基板电路线路2上置有LED发光芯片电路5、桥式整流电路3、控流电路4 ;基板电路线路2还同时通过封装胶，包括导热树脂封装胶6和荧光硅胶7，进一步封装在基板I上，提供对整个电路线路2的保护。所述基板电路线路2上的桥式整流电路3将220V交流电压转化为220V直流电压，所述基板电路线路2上的控流电路4将220V的直流电流控制成恒流电流，220V的恒流电流驱动基板电路线路2上的LED发光芯片电路5控制LED发光，所述导热树脂封装胶6将桥式整流电路3和控流电路4 一起封装于基板I上，荧光硅胶7将LED发光芯片电路5封装于所述基板I上。在该COB模式封装的LED灯板中，桥式整流电路3和控流电路4装置于所述基板电路线路2的设计位置，LED发光芯片电路5呈对称状均匀分布在基板电路线路2上，所述呈对称状均匀分布是为了使LED光源发光密度足够均匀，照明效果更舒适。在本实施例中，220V的家用交流电势能通过桥式整流电路3中的四只作桥式连接的整流硅芯片时，220V的交流电压将转化为带“正极”和“负极”的220V直流电压，两只整流硅芯片负极的连接点是桥式电路直流输出端的“正极”，两只整流硅芯片正极的连接点是桥式电路直流输出端的“负极”，所述220V直流电压是有脉动的电压，如果所述脉动电压直接使用在LED发光芯片电路5中，很容易对LED发光芯片电路5造成损坏，为避免此问题，在所述桥式电路3直流的输出端的两极并联上一个电容器，所述电容器将桥式电路输出的脉动电压转变为稳压态的电压，有效保护了 LED发光芯片电路5。在本实施例中，控流电路4由恒流IC用金线连接到所述基板电路线路2上，用电阻器来调节所述恒流IC的最大电流，其最大电流一般不会超过60mA，其电阻器的阻值不得小于10欧姆，其计算公式:最大电流I = 0.6V/电阻器阻值，当稳压态的电压通过控流电路4中的恒流IC时电流将控制在一定范围内，有效的保护LED发光芯片电路5，其桥式电路3和控流电路4组成本实施例中的电源部分。在本实施例中，LED发光芯片电路5由LED蓝光芯片用金线通过串并连接的形式组成，并将其固定在所述基板I上的高反光材料为底层的碗杯中，此结构有极良好的导热效果，碗杯底层的高反光材料能将LED的所发光源最大限度的反射出碗杯，极大地提升COB的出光效率，对于其控流电路3的承受电压加上LED发光芯片电路4的承受电压要等于220V，一般情况控流电路4的电压范围在6-10V直接，发光芯片电路5的设计电压要在208-214V之间，控流电路4和发光芯片电路5是通过串联的方式连接，所以从其电压分布可以看出，220V的电势能有208-214V消耗在发光芯片电路5中，可以算出其电源部分桥式电路3和控流电路4的电能传递效率达94.5% -97.3%，相对于现有的照明应用中电源传递效率70% -90%要高很多。在本实施例中，其桥式电路3和恒流电路4 一起使用导热树脂封装胶6封装，其LED发光芯片电路5使用其荧光硅胶7加荧光粉封装，封装胶是为了保护所述基板上的各个线路。本专利技术实施例所述的上述一体化COB封装工艺的LED灯板，结构简单、应用方便、高光效、光衰小、散热性好、使用寿命长、集成电源电能转化效率高、具有高性价比和高实用性。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。权利要求1.一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路还同时通过封装I父进一步封装在基板上，提供对整个电路线路的保护。2.如权利要求1所述的一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，所述桥式整流电路由四只整流硅芯片用金线作桥式连接，桥式电路直流输出端并联一个电容器，电容器将桥式电路输出的脉动电压转变为稳压态电压。3.如权利要求1所述的一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，所述控流电路使用金线将恒流IC连接到所述基板电路线路上，使用电阻器调节所述恒流IC的最大电流。4.如权利要求1所述的一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，所述LED发光芯片电路由LED蓝光芯片用金线通过串并连接的形式组成，固定在所述基板上以高反光材料为底层的碗杯中。5.如权利要求1所述的一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，所述封装胶包括导本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路还同时通过封装胶进一步封装在基板上，提供对整个电路线路的保护。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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