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本发明公开了一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路同时通过封装胶进一步封装在基板上，提供对整个电路线...
该专利属于深圳市晶台光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶台光电有限公司授权不得商用。

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