一种LED灯珠封装结构制造技术

一种LED灯珠封装结构，包括LED支架、散热杯、蓝光芯片、荧光粉胶体、硅胶层、塑料透镜、金线、引脚；所述LED支架的散热杯底部通过点胶机点上绝缘胶；所述蓝光芯片粘贴在所述绝缘胶区上；所述蓝光芯片上方涂有荧光粉胶体层，该荧光粉胶体层上覆盖有硅胶层；所述硅胶层上盖合有塑料透镜。本实用新型专利技术在蓝光芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层包含有红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉目三者按重量份配比后进行混合，当蓝光芯片点亮时，光线透过荧光粉层能够向外散射出暖色光，制得的荧光胶可以弥补各色光的缺陷，使最终得到的白光更逼近太阳光，提高了显色性，显色指数，使白光更舒适柔和，使LED灯珠发出的光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED灯珠封装结构，包括LED支架、散热杯、蓝光芯片、荧光粉胶体、硅胶层、塑料透镜、金线、引脚；其特征是，所述LED支架的散热杯底部通过点胶机点上绝缘胶；所述蓝光芯片粘贴在所述绝缘胶上；所述蓝光芯片上方涂有荧光粉胶体层，该荧光粉胶体层上覆盖有硅胶层；所述硅胶层上盖合有塑料透镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志刚，
申请(专利权)人：深圳市晟元光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：