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一种LED灯珠封装结构，包括LED支架、散热杯、蓝光芯片、荧光粉胶体、硅胶层、塑料透镜、金线、引脚；所述LED支架的散热杯底部通过点胶机点上绝缘胶；所述蓝光芯片粘贴在所述绝缘胶区上；所述蓝光芯片上方涂有荧光粉胶体层，该荧光粉胶体层上覆盖有硅...
该专利属于深圳市晟元光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晟元光电科技有限公司授权不得商用。

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