发光二极管支架制造技术

发光二极管支架，它涉及半导体照明技术领域。封装基座(1)设置在引线框架(2)上，且封装基座(1)与引线框架(2)成型为一体，封装基座(1)在引线框架上围设成反射凹部(3)，且反射凹部(3)的底面包含有引线框架(2)的上表面，引线框架(2)的上表面与封转基座(1)结合处设置有开口方向朝向反射凹部(3)的半封闭形沟槽(4)，且半封闭形沟槽(4)环绕反射凹部(3)的底面边缘。它密封性好，外界水分、氧气、杂质等进入采用此发光二极管支架封装的发光二极管器件内部的速度慢，从而降低了发光二极管器件内部芯片、金线、电极等部件的性能受水分、氧气、杂质影响的几率，使器件的可靠性更高，寿命更长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
发光二极管支架，其特征在于它是由封装基座(1)、引线框架(2)、反射凹部(3)、半封闭形沟槽(4)组成；封装基座(1)设置在引线框架(2)上，且封装基座(1)与引线框架(2)成型为一体，封装基座(1)在引线框架上围设成反射凹部(3)，且反射凹部(3)的底面包含有引线框架(2)的上表面，引线框架(2)的上表面与封转基座(1)结合处设置有开口方向朝向反射凹部(3)的半封闭形沟槽(4)，且半封闭形沟槽(4)环绕反射凹部(3)的底面边缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏辉，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：