发光二极管支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有降低发光二极管支架与散热器或散热片之间热阻，且便于安装的发光二极管支架，该支架包括：一导热基板，一个或多个放置芯片的杯及倾斜面，一个或多个丝孔。本实用新型专利技术具有如下优点：消除了其它ＬＥＤ支架与散热器或散热片之间的热阻大，安装不便的麻烦，提高了ＬＥＤ光源在灯具使用中的寿命，解决了在灯具安装上的不便。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管(以下简称LED)支架，特别是涉 及一种能降低LED支架与散热器或散热片之间热阻且便于安装的LED 支架。技术背景目前市场上所见到的用于封装大功率LED的支架有SMD支架，流 明贴片支架，方形平板支架(包括正方形和长方形)，平板底部带螺杆的 支架等，这些能应用于大功率LED封装的支架结构都不方便安装。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上部分支架技术的不足及安装上的 麻烦，特别是为了降低LED支架在安装过程中LED支架与散热器或散 热片之间的热阻，以便降低LED芯片及支架的温度，提高LED光源的使用寿命。本技术采用的技术方案如下 一种发光二极管支架，包括一导 热基板，导热基板上设置有至少一个用于放置芯片的杯，导热基板下方 设置有至少一个丝孔以及与丝孔相配合的螺丝；放置芯片的杯包括侧壁 和底面，底面所在的平面与丝孔底面所在的平面互相平行。本技术的发光二极管支架，所述放置芯片的杯的侧壁与底面呈 0° -90。的夹角。本技术的发光二极管支架，导热基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面与导热基板上表面处于同一水平面。本技术的发光二极管支架，导热基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面低于导热基板上表面所在的水平面。本技术的发光二极管支架，导热基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面高于导热基板上表面所在的水平面。本技术的发光二极管支架，所述的导热基板采用银、铜、铝、陶瓷或高导热复合材料制成。本技术具有如下优点1、克服了SMD支架，流明贴片支架等采 用锡或其它焊接材料与散热器连接过程中，LED支架与散热器之间的热 阻。本技术是通过螺丝将支架与散热器进行机械连接，两者的接触面 之间没有像锡等这样导热率低的焊接材料。它是通过螺丝与本技术 支架的丝孔将支架固定到散热器上，而制作支架和散热器的材料一般是 采用导热率较高的金属或其它材料,这两者之间增加锡等导热率低的焊 接材料，肯定会增加支架与散热器之间的热阻，而本技术支架是两者 直接接触，降低了热阻。2、克服了平板螺杆支架在加工过程中螺杆与导 热基板不垂直而导致安装过程中支架与散热器之间存在缝隙，增大两者 之间的热阻。3、克服方形平板支架在安装过程中，螺丝对平板的挤压而 导致支架与散热器之间产生空隙，增大两者之间的热阻。附图说明图1是本技术的其中一种支架的截面图；图2a是本技术的放置芯片的杯与导热基板的一种位置关系截面图； 图2b是本技术的放置芯片的杯与导热基板的又一种位置关系截面图2c是本技术的放置芯片的杯与导热基板的第三种位置关系截面 图3是本技术的支架放置芯片杯的几种规则形状平面图4是本技术的支架放置芯片杯的几种不规则形状平面图5a是本技术的丝孔与导热基板下表面的一种位置关系截面图5b是本技术的丝孔与导热基板下表面的又一种位置关系截面图6是本技术支架中丝孔在导热基板下表面的位置截面图7是本技术中可以与丝孔机械连接的几种常见螺丝的平面俯视图及截面l一导热基板，2 —放置芯片的杯，3 —丝孔，4一螺丝，5 —倾斜面具体实施方式如图所示，本技术的一种发光二极管支架包括一个导热基板1。 导热基板的上表面有一个或多个放置芯片的杯2。放置芯片的杯2包括 侧壁5和底面，侧壁与底面呈0。 -90°的夹角。放置芯片的杯2的底面 形状可以是正方形、圆、椭圆、长方形等规则形状，参见图3，也可以 是梯形、非正多边形等不规则形状，参见图4。放置芯片的杯2的底面 所在的水平面与导热基1板上表面可以处于同一水平面，如图2b所示。 放置芯片的杯2的底面所在的水平面低于导热基板1上表面所在的水平 面，如图2c所示。放置芯片的杯的底面所在的水平面高于导热基板上表 面所在的水平面，如图2a所示。导热基板1的下表面有一个或多个丝孔 3，丝孔3可与相应型号的螺丝进行机械连接。且丝孔底面所在的平面与放置芯片的杯的底面所在的平面互相平行。导热基板下表面有丝纹的孔3，可以是在导热基板的下表面上直接有丝孔或在导热基板的下表面上突 起一部分后再在突起的部分有丝孔。参见图5，其丝孔3可以在导热基 板下表面的任何位置，个数可以是一个或多个，以便于安装为准，如导 热基板底面是圆形的，若有一个丝孔，其位置在底面圆心，若有二个丝 孔，其对称分布于底面圆的任一直径上，参见图6。且当丝孔不在放置 芯片的杯底面正下方时，丝孔可以贯穿导热基板，如图1所示。螺丝4 的形状可以是任何形状的螺丝，只要其能与丝孔3进行机械连接且保证 机械强度即可，常见的螺丝如平头螺丝、内六角螺丝、外六角螺丝、 无帽螺丝等，参见图7。其中，导热基板1采用导热率较高且有一定的 机械强度的物质制成，如银、铜、铝、陶瓷、高导热复合材料等。权利要求1、一种发光二极管支架，其特征在于包括一导热基板，导热基板上设置有至少一个用于放置芯片的杯，导热基板下方设置有至少一个丝孔；放置芯片的杯包括侧壁和底面，底面所在的平面与丝孔底面所在的平面互相平行。2、 根据权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于所述放置芯 片的杯的侧壁与底面呈0。 -90°的夹角。3、 根据权利要求1或2所述的发光二极管支架，其特征在于导热基 板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面与导热基板上表面处于同一 水平面。4、 根据权利要求1或2所述的发光二极管支架，其特征在于导热基 板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面低于导热基板上表面所在的 水平面。5、 根据权利要求1或2所述的发光二极管支架，其特征在于导热基 板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面高于导热基板上表面所在的 水平面。6、 根据权利要求l所述的发光二极管支架，其特征在于所述的导热 基板采用银、铜、铝、陶瓷或高导热复合材料制成。专利摘要本技术公开了一种具有降低发光二极管支架与散热器或散热片之间热阻，且便于安装的发光二极管支架，该支架包括一导热基板，一个或多个放置芯片的杯及倾斜面，一个或多个丝孔。本技术具有如下优点消除了其它LED支架与散热器或散热片之间的热阻大，安装不便的麻烦，提高了LED光源在灯具使用中的寿命，解决了在灯具安装上的不便。文档编号H01L33/62GK201421849SQ200920119269公开日2010年3月10日 申请日期2009年5月5日 优先权日2009年5月5日专利技术者张亚素, 李海波 申请人:宁波晶科光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管支架，其特征在于：包括一导热基板，导热基板上设置有至少一个用于放置芯片的杯，导热基板下方设置有至少一个丝孔；放置芯片的杯包括侧壁和底面，底面所在的平面与丝孔底面所在的平面互相平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚素，李海波，
申请(专利权)人：宁波晶科光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]