发光二极管支架制造技术

技术编号:3861394 阅读:214 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种具有降低发光二极管支架与散热器或散热片之间热阻,且便于安装的发光二极管支架,该支架包括:一导热基板,一个或多个放置芯片的杯及倾斜面,一个或多个丝孔。本发明专利技术具有如下优点:消除了其它LED支架与散热器或散热片之间的热阻大,安装不便的麻烦,提高了LED光源在灯具使用中的寿命,解决了在灯具安装上的不便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管(以下简称LED)支架,特别是涉及一种能降低LED支 架与散热器或散热片之间热阻且便于安装的LED支架。
技术介绍
目前市场上所见到的用于封装大功率LED的支架有SMD支架,流明贴片支架,方形 平板支架(包括正方形和长方形),平板底部带螺杆的支架等,这些能应用于大功率LED封 装的支架结构都不方便安装。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服以上部分支架技术的不足及安装上的麻烦,特别是为了 降低LED支架在安装过程中LED支架与散热器或散热片之间的热阻,以便降低LED芯片及 支架的温度,提高LED光源的使用寿命。本专利技术采用的技术方案如下一种发光二极管支架,包括一导热基板,导热基板上 设置有至少一个用于放置芯片的杯,导热基板下方设置有至少一个丝孔以及与丝孔相配合 的螺丝;放置芯片的杯包括侧壁和底面,底面所在的平面与丝孔底面所在的平面互相平行。本专利技术的发光二极管支架,所述放置芯片的杯的侧壁与底面呈0° -90°的夹角。本专利技术的发光二极管支架,导热基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面 与导热基板上表面处于同一水平面。本专利技术的发光二极管支架,导热基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面 低于导热基板上表面所在的水平面。本专利技术的发光二极管支架,导热基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面 高于导热基板上表面所在的水平面。本专利技术的发光二极管支架,所述的导热基板采用银、铜、铝、陶瓷或高导热复合材 料制成。本专利技术具有如下优点1、克服了 SMD支架,流明贴片支架等采用锡或其它焊接材 料与散热器连接过程中,LED支架与散热器之间的热阻。本专利技术是通过螺丝将支架与散热 器进行机械连接,两者的接触面之间没有像锡等这样导热率低的焊接材料。它是通过螺丝 与本专利技术支架的丝孔将支架固定到散热器上,而制作支架和散热器的材料一般是采用导热 率较高的金属或其它材料,这两者之间增加锡等导热率低的焊接材料,肯定会增加支架与 散热器之间的热阻,而本专利技术支架是两者直接接触,降低了热阻。2、克服了平板螺杆支架在 加工过程中螺杆与导热基板不垂直而导致安装过程中支架与散热器之间存在缝隙,增大两 者之间的热阻。3、克服方形平板支架在安装过程中,螺丝对平板的挤压而导致支架与散热 器之间产生空隙,增大两者之间的热阻。附图说明图1是本专利技术的其中一种支架的截面图;图2a是本专利技术的放置芯片的杯与导热基板的一种位置关系截面图;图2b是本专利技术的放置芯片的杯与导热基板的又一种位置关系截面图;图2c是本专利技术的放置芯片的杯与导热基板的第三种位置关系截面图;图3是本专利技术的支架放置芯片杯的几种规则形状平面图;图4是本专利技术的支架放置芯片杯的几种不规则形状平面图;图5a是本专利技术的丝孔与导热基板下表面的一种位置关系截面图;图5b是本专利技术的丝孔与导热基板下表面的又一种位置关系截面图;图6是本专利技术支架中丝孔在导热基板下表面的位置截面图;图7是本专利技术中可以与丝孔机械连接的几种常见螺丝的平面俯视图及截面图; 1-导热基板,2-放置芯片的杯,3-丝孔,4-螺丝,5-倾斜面具体实施例方式如图所示,本专利技术的一种发光二极管支架包括一个导热基板1。导热基板的上表面 有一个或多个放置芯片的杯2。放置芯片的杯2包括侧壁5和底面,侧壁与底面呈0° -90° 的夹角。放置芯片的杯2的底面形状可以是正方形、圆、椭圆、长方形等规则形状,参见图3, 也可以是梯形、非正多边形等不规则形状,参见图4。放置芯片的杯2的底面所在的水平面 与导热基1板上表面可以处于同一水平面,如图2b所示。放置芯片的杯2的底面所在的水 平面低于导热基板1上表面所在的水平面,如图2c所示。放置芯片的杯的底面所在的水平 面高于导热基板上表面所在的水平面,如图2a所示。导热基板1的下表面有一个或多个丝 孔3,丝孔3可与相应型号的螺丝进行机械连接。且丝孔底面所在的平面与放置芯片的杯的 底面所在的平面互相平行。导热基板下表面有丝纹的孔3,可以是在导热基板的下表面上直 接有丝孔或在导热基板的下表面上突起一部分后再在突起的部分有丝孔。参见图5,其丝 孔3可以在导热基板下表面的任何位置,个数可以是一个或多个,以便于安装为准,如导热 基板底面是圆形的,若有一个丝孔,其位置在底面圆心,若有二个丝孔,其对称分布于底面 圆的任一直径上,参见图6。且当丝孔不在放置芯片的杯底面正下方时,丝孔可以贯穿导热 基板,如图1所示。螺丝4的形状可以是任何形状的螺丝,只要其能与丝孔3进行机械连接 且保证机械强度即可,常见的螺丝如平头螺丝、内六角螺丝、外六角螺丝、无帽螺丝等,参 见图7。其中,导热基板1采用导热率较高且有一定的机械强度的物质制成,如银、铜、铝、 陶瓷、高导热复合材料等。权利要求一种发光二极管支架,其特征在于包括一导热基板,导热基板上设置有至少一个用于放置芯片的杯,导热基板下方设置有至少一个丝孔;放置芯片的杯包括侧壁和底面,底面所在的平面与丝孔底面所在的平面互相平行。2.根据权利要求1所述的发光二极管支架,其特征在于所述放置芯片的杯的侧壁与 底面呈0° -90°的夹角。3.根据权利要求1或2所述的发光二极管支架,其特征在于导热基板的上表面放置 芯片的杯的底面所在的水平面与导热基板上表面处于同一水平面。4.根据权利要求1或2所述的发光二极管支架,其特征在于导热基板的上表面放置 芯片的杯的底面所在的水平面低于导热基板上表面所在的水平面。5.根据权利要求1或2所述的发光二极管支架,其特征在于导热基板的上表面放置 芯片的杯的底面所在的水平面高于导热基板上表面所在的水平面。6.根据权利要求1所述的发光二极管支架,其特征在于所述的导热基板采用银、铜、 铝、陶瓷或高导热复合材料制成。全文摘要本专利技术公开了一种具有降低发光二极管支架与散热器或散热片之间热阻,且便于安装的发光二极管支架,该支架包括一导热基板,一个或多个放置芯片的杯及倾斜面,一个或多个丝孔。本专利技术具有如下优点消除了其它LED支架与散热器或散热片之间的热阻大,安装不便的麻烦,提高了LED光源在灯具使用中的寿命,解决了在灯具安装上的不便。文档编号F21V19/00GK101881422SQ200910098189公开日2010年11月10日 申请日期2009年5月5日 优先权日2009年5月5日专利技术者张亚素, 李海波 申请人:宁波晶科光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管支架,其特征在于:包括一导热基板,导热基板上设置有至少一个用于放置芯片的杯,导热基板下方设置有至少一个丝孔;放置芯片的杯包括侧壁和底面,底面所在的平面与丝孔底面所在的平面互相平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张亚素李海波
申请(专利权)人:宁波晶科光电有限公司
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]

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