LED倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的LED技术

本发明专利技术涉及一种ＬＥＤ倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的ＬＥＤ，可降低ＬＥＤ芯片的温度，提高的ＬＥＤ光效及使用寿命。本发明专利技术的ＬＥＤ倒装芯片的集成封装方法包括以下步骤：Ａ．将ＬＥＤ支架放置芯片的碗杯的表面进行导热绝缘处理或在该碗杯内固定导热绝缘垫片；Ｂ．用导热率高、导电性能好的材料制成焊垫，将该焊垫固定于ＬＥＤ支架放置芯片的碗杯内或导热绝缘垫片上；Ｃ．将ＬＥＤ倒装芯片键合到焊垫上；Ｄ．将引线架固定到ＬＥＤ支架上；Ｅ．用金线将引线架上的电极引出件与焊垫进行电连接；Ｆ．在放置芯片的碗杯内填充透明封装材料。采用该方法封装的ＬＥＤ，包括ＬＥＤ支架、碗杯、焊垫、引线架、电极引出件及若干个ＬＥＤ倒装芯片等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电
中LED倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的LED。
技术介绍
发光二极管(LED)中的发光芯片是一种半导体材料，它对热很敏感，热会使它的电 光转换效率降低，还会縮短LED的使用寿命，所以LED在封装过程中，根据芯片不同的结 构设计合理的封装方式是非常有必要的。现在市场上常用的LED封装芯片的结构有平面 结构芯片，即芯片的正、负电极同在芯片的出光面上；垂直结构芯片，即芯片的正电极、 负电极分布在芯片的出光面和反射面这两个不同的面上；倒装芯片，即芯片的正、负电极 都在芯片的反光面上。在LED集成封装中，平面结构的芯片使用较多，因为平面结构的芯 片正、负电极都分布在芯片的出光面上，便于将芯片之间进行不同的电连接(如串联、 并联或串、并联相结合)；垂直结构的芯片在集成封装中要将LED支架进行特殊处理，而 后才能进行不同方式的电连接；而倒装芯片在集成封装中还未使用，因为倒装芯片的电极 都分布在芯片底面，故倒装芯片应用于集成封装有一定的技术难度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种将LED倒装芯片应用于LED集成封装的新封装方法，从而 降低LED芯片、支架的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ倒装芯片的集成封装方法，包括以下步骤：　Ａ．将ＬＥＤ支架放置芯片的碗杯的表面进行导热绝缘处理或在该碗杯内固定导热绝缘垫片；　Ｂ．用导热率高、导电性能好的材料制成焊垫，将该焊垫固定于ＬＥＤ支架放置芯片的碗杯内或导热绝缘垫片上；　 　Ｃ．将ＬＥＤ倒装芯片键合到焊垫上；　Ｄ．将引线架固定到ＬＥＤ支架上；　Ｅ．用金线将引线架上的电极引出件与焊垫进行电连接；　Ｆ．在放置芯片的碗杯内填充透明封装材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚素，李海波，柳毅，
申请(专利权)人：宁波晶科光电有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]