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本发明涉及一种ＬＥＤ倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的ＬＥＤ，可降低ＬＥＤ芯片的温度，提高的ＬＥＤ光效及使用寿命。本发明的ＬＥＤ倒装芯片的集成封装方法包括以下步骤：Ａ．将ＬＥＤ支架放置芯片的碗杯的表面进行导热绝缘处理或在该碗杯内固定导热...
该专利属于宁波晶科光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波晶科光电有限公司授权不得商用。

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