【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：?包含凹部的壳体；?位于所述凹部内的发光二极管芯片；?位于所述凹部内，并用于包封所述发光二极管芯片的模塑部；?形成于所述凹部内侧面的上端区域的离型剂；?其中，所述模塑部从所述凹部内侧面的上端区域隔离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李道光，
申请(专利权)人：光明半导体天津有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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