一种LED晶片正极焊垫制造技术

本实用新型专利技术属于LED晶片焊垫技术领域，具体涉及一种LED晶片正极焊垫，本实用新型专利技术采用第一钛层、第二铝层、第三钛层和第四金层的组合取代原来的纯金LED晶片正极焊垫，在焊垫相同厚度的情况下可以节省黄金用量，大大降低了成本。根据实验情况可以看到LED晶片正极焊垫结构的改变并没有造成LED晶片电性及外观等的改变，符合标准要求，可完全应用于生产中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED晶片焊垫
，具体涉及一种LED晶片正极焊垫。
技术介绍
近年来LED晶片行业的竞争日趋激烈，特别是2008年的经济危机以来，LED行业的竞争就尤为明显。2009年后半年市场逐步恢复活力，各个国家大力发展LED照明业，使得出现众多的LED晶片生产商，竞争更加激烈。为了增加竞争力，各公司在成本的控制上也是别出心裁，主要从LED晶片的结构上来降低成本。LED晶片包括由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)锶(S i)这几种元素中组成的中间发光层、下层的衬底、最下层的晶片负极和最上层的晶片正极焊垫。现有技术中，晶片正极焊垫是以纯金作为导体，金在导热导电性能上比较优越， 但是金属于贵金属，使得LED晶片的成本明显增加，市场竞争力下降。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED晶片正极焊垫，该种LED晶片正极焊垫成本低。本技术的目的是这样实现的一种LED晶片正极焊垫，它包括四层镀层，从下往上依次为第一钛层、第二铝层、第三钛层、第四金层。优选的，所述第一钛层、所述第二铝层、所述第三钛层、所述第四金层的厚度比为 2-3 30-40 2-3 :2_4。较为优选的，所述第一钛层、所述第二铝层、所述第三钛层和所述第四金层的厚度比为 2. 25 35 2. 25 :3。更为优选的，所述第一钛层的厚度为2. 25 KA，所述第二铝层的厚度为35 ΚΑ，所述第三钛层的厚度为2.25 ΚΑ，所述第四金层的厚度为3 ΚΑ。其中，所述第一钛层、第二铝层、第三钛层和第四金层通过蒸镀的方式固定。本技术的有益效果为本技术采用第一钛层、第二铝层、第三钛层和第四金层的组合取代原来的纯金LED晶片正极焊垫，在焊垫相同厚度的情况下可以节省黄金用量，大大降低了成本。根据实验情况可以看到LED晶片正极焊垫结构的改变并没有造成LED 晶片电性及外观等的改变，符合标准要求，可完全应用于生产中。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中，图1中包括1——磊晶片2——第一钛层3——第二铝层4——第三钛层5——第四金层。具体实施方式为了便于 本领域技术人员的理解，下面结合实施例和附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。一种LED晶片正极焊垫，它包括四层镀层，在磊晶片1上面从下往上依次为第一钛层2、第二铝层3、第三钛层4、第四金层5。本技术采用第一钛层2、第二铝层3、第三钛层4和第四金层5的组合取代原来的纯金LED晶片正极焊垫，可以节省黄金用量，大大降低了成本。根据实验情况可以看到LED晶片正极焊垫结构的改变并没有造成LED晶片电性及外观等的改变，符合标准要求，可完全应用于生产中。优选的，第一钛层2、第二铝层3、第三钛层4、第四金层5的厚度比为2-3 :30_40 2-3 :2-4，此时应用该LED晶片正极焊垫的LED晶片与应用原来的纯金LED晶片正极焊垫的 LED晶片电性及外观相接近。较为优选的，第一钛层2、第二铝层3、第三钛层4和第四金层5的厚度比为2. 25 35 2. 25 :3，此时应用该LED晶片正极焊垫的LED晶片与应用原来的纯金LED晶片正极焊垫的LED晶片电性及外观更为接近。更为优选的，第一钛层2的厚度为2. 25 KA，第二铝层3的厚度为35 ΚΑ，第三钛层 4的厚度为2. 25 ΚΑ，第四金层5的厚度为3 ΚΑ，此时应用该LED晶片正极焊垫的LED晶片与应用原来的纯金LED晶片正极焊垫的LED晶片电性及外观最为接近。第一钛层2、第二铝层3、第三钛层4和第四金层5通过蒸镀的方式固定，可使第一钛层2、第二铝层3、第三钛层4和第四金层5固定得更牢固。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ晶片正极焊垫，其特征在于：它包括四层镀层，从下往上依次为第一钛层、第二铝层、第三钛层、第四金层。

【技术特征摘要】
1.一种LED晶片正极焊垫，其特征在于它包括四层镀层，从下往上依次为第一钛层、 第二铝层、第三钛层、第四金层。2.根据权利要求1所述的一种LED晶片正极焊垫，其特征在于所述第一钛层、所述第二铝层、所述第三钛层、所述第四金层的厚度比为2-3 30-40 2-3 :2_4。3.根据权利要求2所述的一种LED晶片正极焊垫，其特征在于所述第一钛层、所述第二铝层、所述第三钛层和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伯仁，
申请(专利权)人：东莞洲磊电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44