利用充足厚度的衬垫互连导体和馈通的方法技术

一种互连导体（1512）和可植入医疗设备（1514）的气密馈通的方法包括将导线熔接到馈通上的衬垫（1520）。所述馈通包括陶瓷绝缘体（1522）和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述通孔包括铂。所述衬垫粘结到所述绝缘体且电连接到所述通孔，包括铂且具有至少50μm的厚度。所述导线包括铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金中的至少一种。

Method of interconnecting conductors and feedthrough by utilizing sufficient thickness of gaskets

A hermetic feedthrough method for interconnecting conductors (1512) and implantable medical devices (1514) includes a pad (1520) for melting wires into a feedthrough. The feedthrough includes a ceramic insulator (1522) and a through-hole that is hermetically bonded to the insulator. The through hole includes platinum. The pad is bonded to the insulator and electrically connected to the through-hole including platinum and having a thickness of at least 50 mu m. The wires include niobium, platinum, titanium, tantalum, palladium, gold, nickel, tungsten, and oxides thereof, and at least one of the alloys.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】利用充足厚度的衬垫互连导体和馈通的方法
本文公开的技术一般地关于用作电介面以连接屏障相反侧上的电路部分的馈通的领域。更具体来说，本文公开的技术关于供在长时间内兼备生物相容且生物稳定的可植入医疗设备使用的气密馈通。
技术实现思路
一个例示性实施方案关于一种互连导体与可植入医疗设备的气密馈通的方法。所述方法包括将导线熔接到馈通上的衬垫。所述馈通包括陶瓷绝缘体和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述衬垫具有至少50μm的厚度且粘结到所述绝缘体和电连接到所述通孔。所述通孔和所述衬垫包括铂且所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。另一例示性实施方案关于一种互连导体和馈通的方法，包括使用激光将导线连结到馈通上的衬垫。所述馈通包括陶瓷绝缘体和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述衬垫具有至少50μm的厚度且气密粘结到所述绝缘体和电连接到所述通孔。所述通孔和所述衬垫包括铂且所述导线包括铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金中的至少一种。又另一例示性实施方案关于一种用于可植入医疗设备的馈通系统。所述馈通系统包括绝缘体、气密粘结到所述绝缘体的通孔、粘结到所述绝缘体且在所述绝缘体的外表面和所述通孔上电连接到所述通孔的衬垫和栓扣到所述衬垫的导线。衬垫大体居中在所述通孔上且具有至少50μm的厚度。所述绝缘体是由陶瓷材料形成，所述通孔包括铂，和所述衬垫包括铂。所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。还有另一例示性实施方案关于一种可植入医疗设备，包括被构造以支撑馈通的绝缘体的套圈。所述套圈包括被构造以包围所述绝缘体的侧面的框架。所述框架包括被构造以栓扣到所述可植入医疗设备的外套的外伸出部，和被构造以面向所述绝缘体的内表面。所述内表面有以下至少一个特征：(i)平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面而不在所述绝缘体的顶面或底面上延伸；或(ii)大部分平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面，但还包括从所述大部分平整表面突出以接收所述绝缘体的顶面或底面的两个或更多个翼片。附图说明图1是根据例示性实施方案的植入病患的医疗设备的示意图。图2是根据例示性实施方案的植入病患的另一种医疗设备的示意图。图3是根据例示性实施方案的包括馈通的医疗设备的一部分的透视图。图4是根据另一例示性实施方案的医疗设备的组件的顶视图。图5是图4的医疗设备部分的透视图。图6是沿如图5中所示的线6-6获取的图4的医疗设备部分的截面视图。图7是沿如图6中所示的区域7获取的图4的医疗设备部分的截面视图。图8是根据又另一例示性实施方案的医疗设备的一部分的透视图。图9是沿如图8中所示的线9-9获取的图8的医疗设备部分的截面视图。图10是根据例示性实施方案的套圈的顶视图。图11是图10的套圈的底视图。图12是根据例示性实施方案的组装台的透视图。图13是根据例示性实施方案的在粘结前的导线框架和馈通的透视。图14是根据例示性实施方案的粘结到整合到套圈中的馈通的导线框架的透视图。图15是根据例示性实施方案的熔接到馈通的衬垫的导线的顶视图。图16是根据例示性实施方案的熔接到馈通的衬垫的导线的透视图。图17是根据例示性实施方案的导线框架的透视图。图18是图17的导线框架的顶视图。图19是图17的导线框架的侧视图。图20是根据另一例示性实施方案的导线框架的透视图。图21是图20的导线框架的顶视图。图22是图20的导线框架的侧视图。图23是根据又另一例示性实施方案的导线框架的透视图。图24是图23的导线框架的顶视图。图25是图23的导线框架的侧视图。图26是根据仍另一例示性实施方案的导线框架的透视图。图27是图26的导线框架的顶视图。图28是图26的导线框架的侧视图。图29是根据另一例示性实施方案的导线框架的透视图。图30是图29的导线框架的顶视图。图31是图29的导线框架的侧视图。图32是根据还有另一例示性实施方案的导线框架的透视图。图33是图32的导线框架的顶视图。图34是图32的导线框架的侧视图。图35是根据例示性实施方案的馈通的分解视图。图36是图35的馈通的透视图。图37是图35的馈通的顶视图。图38是图35的馈通的侧视图。图39是图35的馈通的端视图。图40是根据例示性实施方案的馈通的一部分的侧视图。图41是图40的馈通的端视图。图42是根据另一例示性实施方案的馈通的分解视图。图43是图42的馈通的透视图。图44是图42的馈通的顶视图。图45是图42的馈通的侧视图。图46是图42的馈通的端视图。具体实施方式在转到详细图示各个例示性实施方案的图之前，应理解本申请不限制于描述中所提及或图中图示的细节或方法。还应理解术语只是出于描述的目的而且不应被视作限制性。参考图1，可植入医疗设备110，如起搏器或除颤器，包括基部112(例如，脉冲发生器，主体)和导线114。设备110可以植入人类病患116或其它物种中。在一些实施方案中，设备110被构造成以电脉冲的形式提供治疗性治疗，所述电脉冲在一些实施方案中可以是约700伏特的量级。在预期实施方案中，设备110或其变形可以用于治疗或监测大范围的病症，如疼痛、失禁、失聪、行动障碍，包括癫痫和帕金森病，睡眠呼吸暂停、心律不全和各种其它生理、心理和情绪病症和障碍。在基部112内，设备110可包括当湿润时可能无法生物相容或无法工作的组件，如控制电路和能量储存设备(例如，一个或多个电池、电容器等)。然而，根据例示性实施方案，基部112被气密密封而且形成有生物相容且生物稳定材料(例如，钛、生物相容涂层)的外部，其将基部112的内部从基部112外侧的病患116的体液隔离。在一些实施方案中，基部112还包括气密馈通118(例如，贯穿连接、介面、连接体、耦接)，其形成自或包括生物相容且生物稳定材料的外部。馈通118促进从基部112的内部通过基部112到达基部112的外部的电传输，且反之亦然。举例来说，在可植入医疗设备110的使用期间，储存在基部112内的电容器中的电荷可以电脉冲的形式放电。电脉冲经由馈通118被传递穿过基部112的壁。随后电脉冲被导线114的近端120中的至少一个接收并经由导电路径通过导线114中的至少一个传输到可位于导线114远端的电极122。可将电极122耦接到病患116的心脏124或其它部分以改善心跳模式、刺激心跳、感测心跳、加速康复或用于其它原因。在一些实施方案中，活动经由电极122感测并通过导线114经由馈通118传递到基部112中的控制电路。感测的活动可被控制电路用作反馈以管理设备110的运作和/或优化传递给病患的疗法。在还有其它实施方案中，馈通118还可以用于促进将电力传递到在基部112内的能量储存设备，如用于再充电或测试。在其它实施方案中，可使用其它能量储存设备，如使用一个或多个电池和电容器的组合来进行能量储存的混合系统。根据例示性实施方案，可经由馈通118将两个或多个导线耦接到基部112的内部。在其它实施方案中，可使用单个导线(见如图2中所示的一般性设备210)。参考图2，可植入医疗设备210(例如，电刺激器、监测回路记录仪、神经刺激器或其它类型的可植入医疗设备)被构造以影响病患212的神经系统和/或器官。例如，可将设备210植入病患本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于可植入医疗设备的馈通系统，包括：由陶瓷材料形成的绝缘体；气密粘结到所述绝缘体且包括铂的通孔，其中所述通孔整合在所述绝缘体内；衬垫，其气密粘结到所述绝缘体且在所述绝缘体的外表面和所述通孔上电连接到所述通孔，其中所述衬垫大体居中在所述通孔上，且其中所述衬垫包括铂且具有至少50μm的厚度；和栓扣到所述衬垫的导线，其中所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.02 US 13/196,6981.一种用于可植入医疗设备的馈通系统，包括：由陶瓷材料形成的绝缘体；气密粘结到所述绝缘体且包括铂的通孔，其中所述通孔整合在所述绝缘体内；衬垫，其气密粘结到所述绝缘体且在所述绝缘体的外表面和所述通孔上电连接到所述通孔，其中所述衬垫大体居中在所述通孔上，且其中所述衬垫包括铂且具有至少50μm的厚度；和栓扣到所述衬垫的导线，其中所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。2.根据权利要求1所述的馈通系统，其中所述衬垫具有大于或等于所述通孔的顶表面积的顶表面积。3.根据权利要求1或2所述的馈通系统，其中所述衬垫具有为至少20mil×20mil的顶表面积。4.根据权利要求1或2所述的馈通系统，其中所述导线基本上由铌组成。5.根据权利要求1或2所述的馈通系统，其中所述导线基本上由包括钴、铬和镍的合金组成。6.一种可植入医疗设备，包括根据前述权利要求中任一项所述的馈通系统。7.根据权利要求6所述的可植入医疗设备，其中导线采用熔接或激光连结到所述衬垫中的至少一种方式。8.根据权利要求6所述的可植入医疗设备，其中所述衬垫和所述通孔不从所述绝缘体层离。9.根据权利要求6所述的可植入医疗设备，还包括套圈，其中：所述套圈被构造以支撑所述馈通系统的绝缘体且包括包围所述绝缘体的侧面的框架，其中所述框架包括：栓扣到所述可植入医疗设备的外套的外伸出部；和被构造以面向所述绝缘体的内表面，其中所述内表面大部分平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面，但还包括从所述大部分平整表面突出的两个或更多个翼片，所述绝缘体的顶面或底面被定位成倚靠所述两个或更多个翼片中的每个。10.根据权利要求9所述的可植入医疗设备，还包括栓扣所述绝缘体与所述套圈的金钎焊。11.根据权利要求10所述的可植入医疗设备，其中所述内表面平整且只面向所述绝缘体的端面和纵长侧面而不在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·布赖彦，T·米尔蒂奇，G·穆恩斯，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：美国,US