一种LED晶片正极焊垫及其制作工艺制造技术

本发明专利技术属于LED晶片焊垫技术领域，具体涉及一种LED晶片正极焊垫及其制作工艺，它包括四层镀层，从下往上依次为第一钛层、第二铝层、第三钛层、第四金层。本发明专利技术采用第一钛层、第二铝层、第三钛层和第四金层的组合取代原来的纯金LED晶片正极焊垫，在焊垫相同厚度的情况下可以节省一半以上的黄金，大大降低了成本。根据实验情况可以看到LED晶片正极焊垫结构的改变并没有造成LED晶片电性及外观等的改变，完全符合标准要求，可完全应用于生产中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED晶片焊垫
，具体涉及一种LED晶片正极焊垫及其制作工艺。
技术介绍
近年来LED晶片行业的竞争日趋激烈，特别是2008年的经济危机以来，LED行业的竞争就尤为明显。2009年后半年市场逐步恢复活力，各个国家大力发展LED照明业，使得出现众多的LED晶片生产商，竞争更加激烈。为了增加竞争力，各公司在成本的控制上也是别出心裁，主要从LED晶片的结构上来降低成本。LED晶片包括由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)锶(S i)这几种元素中组成的中间发光层、下层的衬底、最下层的晶片负极和最上层的晶片正极焊垫。现有技术中，晶片正极焊垫是以纯金作为导体，金在导热导电性能上比较优越， 但是金属于贵金属，使得LED晶片的成本明显增加，市场竞争力下降。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED晶片正极焊垫及其制作工艺，该种LED晶片正极焊垫成本低、制作工艺简单。本专利技术的目的之一是这样实现的一种LED晶片正极焊垫，它包括四层镀层，从下往上依次为第一钛层、第二铝层、第三钛层、第四金层。优选的，所述第一钛层、所述第二铝层、所述第三钛层、所述第四本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ晶片正极焊垫，其特征在于：它包括四层镀层，从下往上依次为第一钛层、第二铝层、第三钛层、第四金层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伯仁，
申请(专利权)人：东莞洲磊电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44