【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED (发光电子管)
,特别涉及一种灌胶功率型LED。
技术介绍
阵列封装与系统集成技术经过40多年得发展,LED封装技术和结构先后经历了三个阶段I、引脚式LED封装引脚式封装就是常用的3_5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA),功率较低(小于O. 1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示,大規模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100LM/W),寿命较短。2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装表面组装技术(SMT)是ー种可以直接将封装好的器件贴,焊到PCB (印刷电路板)表面指定位置上的一种封装技木。 3、随着混合集成电路技术的飞速发展、大功率器件的广泛应用以及器件更高性能的要求,对封装材料提出了更新、更高的要求,传统材料不再适用于高功率密度器件的封装。过去大量使用单ー铝、铜材质等不能达到良好的导热指标和轻便的要求,而且成本较高,已不能满足这种高功率密度的需要。
技术实现思路
本技术提供一种灌胶功率型LED,其具有高流明、高光效、高导热、散热快的性倉^:。为了实现上述目的,本技术提供以下技术方案一种灌胶功率型LED,其包括铜柱2、PPA(聚己ニ酸丙ニ醇酯)支架I、晶片3、封装胶5和透镜6和支架引脚8,其中所述晶片3固定设置在所述铜柱2上,所述晶片3与所述PPA支架I通过金线4连接,所述PPA支架I上还设置有透镜6,所述晶片3和金线4位于所述透镜6内,且所述透镜6设置有封装胶5,所述封装胶5将所述晶片3和金线4封装在所述透镜6内,所述PPA支架I的两侧分别设置有支架引脚8。优选地,所述铜柱2的底部设置有散 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灌胶功率型LED,其特征在于,包括铜柱、PPA支架、晶片、封装胶和透镜和支架引脚,其中所述晶片固定设置在所述铜柱上,所述晶片与所述PPA支架通过金线连接,所述PPA支架上还设置有透镜,所述晶片和金线位于所述透镜内,且所述透镜设置有封装胶,所述封装胶将所述晶片和金线...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚文,
申请(专利权)人:深圳市晶台光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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