一种灌胶功率型LED制造技术

本实用新型专利技术提供一种灌胶功率型LED，其包括铜柱、PPA支架、晶片、封装胶和透镜和支架引脚，其中：所述晶片固定设置在所述铜柱上，所述晶片与所述PPA支架通过金线连接，所述PPA支架上还设置有透镜，所述晶片和金线位于所述透镜内，且所述透镜设置有封装胶，所述封装胶将所述晶片和金线封装在所述透镜内，所述PPA支架的两侧分别设置有支架引脚。本实用新型专利技术提供的灌胶功率型LED结构简单，其具有低热阻、高光效、高导热、高显色指数、散热快的性能，可以提高LED的流明和使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED (发光电子管)
，特别涉及一种灌胶功率型LED。
技术介绍
阵列封装与系统集成技术经过40多年得发展，LED封装技术和结构先后经历了三个阶段I、引脚式LED封装引脚式封装就是常用的3_5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA)，功率较低(小于O. 1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大規模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100LM/W)，寿命较短。2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装表面组装技术(SMT)是ー种可以直接将封装好的器件贴，焊到PCB (印刷电路板)表面指定位置上的一种封装技木。 3、随着混合集成电路技术的飞速发展、大功率器件的广泛应用以及器件更高性能的要求，对封装材料提出了更新、更高的要求，传统材料不再适用于高功率密度器件的封装。过去大量使用单ー铝、铜材质等不能达到良好的导热指标和轻便的要求，而且成本较高，已不能满足这种高功率密度的需要。
技术实现思路
本技术提供一种灌胶功率型LED，其具有高流明、高光效、高导热、散热快的性倉^:。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案一种灌胶功率型LED，其包括铜柱2、PPA(聚己ニ酸丙ニ醇酯)支架I、晶片3、封装胶5和透镜6和支架引脚8，其中所述晶片3固定设置在所述铜柱2上，所述晶片3与所述PPA支架I通过金线4连接，所述PPA支架I上还设置有透镜6，所述晶片3和金线4位于所述透镜6内，且所述透镜6设置有封装胶5，所述封装胶5将所述晶片3和金线4封装在所述透镜6内，所述PPA支架I的两侧分别设置有支架引脚8。优选地，所述铜柱2的底部设置有散热片7。优选地，所述PPA支架和铜柱形成ー个矩形整体，该矩形整体的长度为14. 5毫米，宽度8毫米。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果本技术提供的灌胶功率型LED结构简单，其具有低热阻、闻光效、闻导热、闻显色指数、散热快的性能，可以提闻LED的流明和使用寿命。附图说明图I为本技术实施例提供的灌胶功率型LED的结构示意图。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案，以下结合附图详细描述本技术提供的实施例。本技术实施例提供一种灌胶功率型LED，如图I所示，该灌胶功率型LED包括铜柱2、PPA支架I、晶片3、封装胶5和透镜6和支架引脚8，其中所述晶片3固定设置在所述铜柱2上，所述晶片3与所述PPA支架I通过金线4连接，实现内部电气性导通，所述PPA支架I上还设置有透镜6，所述晶片3和金线4位于所述透镜6内，且所述透镜6设置有封装胶5，所述封装胶5将所述晶片3和金线4封装在所述透镜6内，该透镜6和封装胶5实现了将晶片3的蓝光转换成白光和对晶片3及金线4的密封保护，所述PPA支架I的两侧分别设置有支架引脚8。在上述实施例中，进一步的，所述铜柱2的底部设置有散热片7，该散热片7用于对外散热。从而保证LED温度不会过高而引起晶片3较大衰减的隐患。优选地，所述PPA支架和铜柱形成一个矩形整体，该矩形整体的长度为14. 5毫米，宽度8毫米。以上对本技术实施例所提供的一种灌胶功率型LED进行了详细介绍，对于本 领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌胶功率型LED，其特征在于，包括铜柱、PPA支架、晶片、封装胶和透镜和支架引脚，其中所述晶片固定设置在所述铜柱上，所述晶片与所述PPA支架通过金线连接，所述PPA支架上还设置有透镜，所述晶片和金线位于所述透镜内，且所述透镜设置有封装胶，所述封装胶将所述晶片和金线...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：