【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED芯片，特别是一种无邦定LED芯片倒装结构。
技术介绍
正装芯片是最早出现的LED芯片结构(如图5所示)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构中电极印刷在芯片3a的上面，因而芯片3a发光时，电极会挡住一部分发出的光线，从而降低了芯片3a的发光亮度；而电极与金属线框Ia相通需要采用金属丝2a来连接，其连接过程也就是通常所说的邦定，邦定是采用邦定机用超声波把金属丝(一般是金丝)焊接在芯片电极和金属线框上，使之形成电气连接，能通电发光。而邦定过程 是整个LED生产环节中最重要和最容易出现问题的环节。因为邦定机是比较精密的设备，影响产品品质的参数有10多20项，参数调节稍有不慎，即严重影响产品品质；而且近年来黄金价格一路上涨，使LED生产成本上涨不少，如何降低产品价格，也是封装厂需要考虑的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种无邦定倒装LED芯片结构，从而降低了生产工艺难度及生产成本，提高了产品的亮度。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片、LED芯片及引线框，其特征在于所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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