一种邦定平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种邦定平台，包括台面、镜头，所述台面上具有透光孔；所述镜头于所述台面下方正对所述透光孔设置，该邦定平台用于将芯片或导电薄膜邦定到玻璃上，所述台面为不锈钢台面，通过在不锈钢台面制作透光孔，使设置在不锈钢台面下方的镜头通过透光孔捕捉到对位标识，确保不锈钢台面上的被邦定的物件与邦定物件芯片或薄膜进行精确对位，又能在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，防止玻璃板破裂，从而使耐磨损的不锈钢平台替代石英平台，延长了邦定平台的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶玻接装
，特别涉及一种邦定平台。
技术介绍
晶玻接装
，一种是C0G(Chip On Glass，将芯片邦定到玻璃上)，另一种是 FOG(FliIm On Glass，将薄膜邦定到玻璃上)，为了使工件，包括芯片或薄膜与玻璃基板之间的线路很好的连通，需要将工件上和玻璃基板上微小的对位标识MARK进行非常精确的对位。在邦定(bonding)过程中，邦定平台上面需要邦定的工件和被邦定物件玻璃之间进行对位，需要设置在邦定平台下面的镜头把对位情况反映在屏幕上，由于石英平台透光性强，有利于精确对位，现阶段通常采用石英平台作为邦定平台。但是，石英平台的表面极易磨损，磨损后的石英平台使得镜头无法捕捉到MARK 点，影响芯片或薄膜与玻璃基板之间的精确定位。如何制作耐磨损，并能使芯片或薄膜与玻璃板之间精确对位的邦定平台，是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种邦定平台。该邦定平台由不锈钢制成，具有耐磨损，并且能使芯片或薄膜与玻璃精确对位。本技术提供了一种邦定平台，包括台面、镜头，其特征在于，所述台面上具有透光孔；所述镜头于所述台面下方正对所述透光孔设置。通过在不锈钢台面制作透光孔，使设置在不锈钢台面下方的镜头通过透光孔捕捉到对位标识，确保不锈钢台面上的被邦定的物件与邦定物件芯片或薄膜进行精确对位，又能在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，防止玻璃板破裂，从而使耐磨损的不锈钢平台替代石英平台，延长了邦定平台的使用寿命。其中，所述透光孔为长方形孔。使得邦定平台更容易制作。其中，所述长方形孔中间具有与台面连通的支撑点。通过长方形孔内的支撑台面，可以在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，避免在邦定过程中，压裂玻璃板。其中，所述支撑点沿所述长方形孔孔长方向的宽度为5-10毫米。通过长方形孔内的支撑台面，避免在邦定过程中，压裂玻璃板。其中，所述透光孔为至少两个透光圆孔，所述透光圆孔的孔心位于一条直线上通过在不锈钢台面制作多个圆形透光孔，使设置在不锈钢台面下方的镜头通过透光孔捕捉到对位标识，确保不锈钢台面上的被邦定物件和邦定物件薄膜进行精确对位，又能在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，防止玻璃板破裂，从而使耐磨损的不锈钢平台替代石英平台，延长了邦定平台的使用寿命。其中，所述透光圆孔的直径为1毫米，所述透光圆孔之间的间距为1毫米。由于在FOG邦定中，通常IXD的邦定对位标识的直径大都在Imm以下并且对位标识的间距不固定，因此便于镜头捕捉到对位标识。并且对薄膜和玻璃的对位标识不规则时或者被邦定物件的放置与邦定平台的水平线之间有微小角度，可以方便地进行对位调试。其中，所述透光圆孔为锥形孔。在邦定过程中，透光圆孔为锥形孔，可使镜头更容易地捕捉到对位标识。其中，所述台面为不锈钢台面通过在不锈钢台面制作透光孔，使设置在不锈钢台面下方的镜头通过透光孔捕捉到对位标识，确保不锈钢台面上的被邦定物件和邦定物件薄膜进行精确对位，又能在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，防止玻璃板破裂，从而使耐磨损的不锈钢平台替代石英平台，延长了邦定平台的使用寿命。其中，所述邦定平台为COG邦定平台通过在不锈钢台面制作长方形的透光孔，使设置在不锈钢台面下方的镜头通过透光孔捕捉到对位标识，确保不锈钢台面上的被邦定的物件与邦定物件芯片或薄膜进行精确对位，又能在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，防止玻璃板破裂，从而使耐磨损的不锈钢平台替代石英平台，延长了邦定平台的使用寿命。其中，所述邦定平台为FOG邦定平台通过在不锈钢平台上制作多个透光圆孔，可以使镜头通过不同的透光孔来找到它所需要的对位标识(LCD及胶片的对位标识)，来进行邦定作业。又能在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，防止玻璃板破裂，从而使耐磨损的不锈钢平台替代石英平台，延长了邦定平台的使用寿命。附图说明图1为本技术实施例提供的一种邦定平台的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种邦定平台的结构示意图；图3为本技术实施例提供的邦定平台的对位的示意图。具体实施方式本技术实施例通过在不锈钢台面制作透光孔，从而使设置在不锈钢台面下方的镜头通过透光孔捕捉到对位标识，确保不锈钢台面上的被邦定的物件玻璃与邦定物件， 例如芯片或薄膜进行精确对位，又能在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，防止玻璃板破裂，从而使耐磨损的不锈钢平台替代石英平台，延长了邦定平台的使用寿命。下面将结合附图，对本技术实施例进行详细描述。参见图1，本技术实施例提供的一种用于COG的邦定平台，包括不锈钢台面1、位于不锈钢台面1上的透光孔2以及位于透光孔2中心的支撑点3以及位于邦定平台下方的镜头(未示出)。在COG邦定中，需要将芯片邦定到玻璃(液晶显示器)上，将芯片和玻璃的对位标识MARK进行正确对位并贴附。作为邦定平台，该邦定平台需要具有很好的平滑性，平滑性是邦定平台性能能否达到工艺要求以及正常使用的标准，另外邦定平台要具有透光设计，从而使位于邦定平台下方的镜头能够捕捉到对位标识MARK。不锈钢平台与石英平台的不同之处在于石英平台是透明的，而不锈钢平台是不透明的。因此，为了使邦定平台下方的镜头能找到邦定物件的对位标识，本技术要在平滑的不锈钢平台上打孔。不锈钢台面1表面平滑，其大小可根据实际所需要的尺寸进行加工。透光孔2位于不锈钢台面1上，透光孔2的大小可根据实际所需要的尺寸进行加工，由于此邦定平台是用于COG邦定机器，此对位是预压(假压)，此邦定过程只是将芯片和玻璃精确对位，并不进行完整的贴附粘合，因此压力不是太大，又由于长方形孔易于加工， 因此透光孔2可为长方形孔，但是根据实际需要，透光孔也可其他形状，为了使位于透光孔 2下方的镜头更容易捕捉到对位标识，不锈钢台面1的透光孔2沿着不锈钢厚度方向的边缘可向下进行轻微的扩展倾斜。另外，在长方形孔中的中间设置有一小段支撑点3，支撑点3的宽度可为5-10mm， 可以防止压裂液晶显示器LCD的玻璃基片，尤其是对0. 2mm厚的液晶显示器LCD。为了制作方便，可先在不锈钢台面中间区域确定出支撑点3的区域，然后在支撑点3的左右两侧制作两个长方形孔，支撑点3为IOmm长Imm宽的区域，两个长方形孔的长度可根据实际需要制作。参见图3，镜头33设置在邦定台面31下方，通过透光孔32，此处为长方形孔2找到它所需要的对位标识(LCD的对位标识MARK)，进行邦定作业，在COG邦定中，镜头33是可以自动移动。通常被邦定物件玻璃30和邦定物件芯片上分别具有至少多于一个的对位标识 MARK，在将被邦定物件玻璃30和邦定物件芯片对位过程中，可利用玻璃和芯片上的一种相同的对位标识来对位，也可采用两种不同的对位标识来对位。在COG邦定中，通常是将被邦定物件玻璃30的被邦定区域放置在邦定平台上，被邦定区域大约为1毫米宽的区域，对位标识MARK集中在1毫米宽的区域中，被邦定物件玻璃30的其余部分放置在其他平台上，放置被邦定物件玻璃30的其余部分的平台可以沿长方形孔2的长度方向移动，镜头位于邦定平台的下方，并可移动。在对位过程中，芯片可放置在机械手的装置上，由机械手将芯片固定在邦定平台的上方，通过移动放置被邦定物件玻璃30的其余部分的平台，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢现义，尚鲁平，王彦萍，
申请(专利权)人：海尔集团公司，青岛海尔智能电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：