一种全光谱照明灯制造技术

本发明专利技术公开了一种全光谱照明灯，包括基板、安装在所述基板上的发光芯片、无机封装胶、具有容纳槽的透镜，以及反光杯；所述透镜通过所述无机封装胶粘贴在所述基板上，所述容纳槽的内壁与所述基板共同围合形成密封腔，所述反光杯位于密封腔内，所述反光杯呈环状，所述发光芯片位于所述反光杯内。本发明专利技术可以聚光提高照明的效果，也可以有效降低老化及衰减的速度，提高全光谱照明灯的寿命，属于照明装置的技术领域。技术领域。技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种全光谱照明灯


[0001]本专利技术涉及照明装置的
，特别是涉及一种全光谱照明灯。

技术介绍

[0002]现有的照明设备的发光芯片在封装过程中，透镜与基板粘合大多使用有机硅粘接剂，而有机材料在长期服役过程中被短波高能量的紫外光激励会加速氧化，特别是受到紫外光照射时，有机硅会加速老化及衰减，将出现性能恶化，最终导致器件辐射强度下降。发光芯片封装的气密性出现问题，特别是在水下、高温、高湿环境下，照明设备容易出现故障。除此之外，现有的发光芯片在封装之后，聚光效果差，照明效果不佳。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的是：提供一种全光谱照明灯，本专利技术可以聚光提高照明的效果，也可以有效降低老化及衰减的速度，提高全光谱照明灯的寿命。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种全光谱照明灯，包括基板、安装在所述基板上的发光芯片、无机封装胶、具有容纳槽的透镜，以及反光杯；所述透镜通过所述无机封装胶粘贴在所述基板上，所述容纳槽的内壁与所述基板共同围合形成密封腔，所述反光杯位于密封腔内，所述反光杯呈环状，所述发光芯片位于所述反光杯内。
[0006]进一步的是，所述反光杯具有与所述基板连接的第一端和抵接在所述透镜上的第二端；所述基板上设有卡槽，所述第一端上设有用于卡入所述卡槽内的卡合部，所述反光杯将所述密封腔分隔成第一子腔和第二子腔，所述发光芯片位于所述第一子腔内。
[0007]进一步的是，反光杯的轴线垂直于所述基板，所述发光芯片位于所述反光杯的轴线上，在沿着所述反光杯的轴线并背离所述基板的方向上，所述反光杯的内径逐渐递增。
[0008]进一步的是，所述反光杯的内壁上设有凹镜；所述凹镜的数量为多个，多个所述凹镜均匀分布在所述反光杯的内壁上。
[0009]进一步的是，全光谱照明灯还包括散热片；所述基板具有第一端面和第二端面；所述透镜通过所述无机封装胶粘贴在所述第一端面上，所述发光芯片安装在所述第一端面上，所述散热片安装在所述第二端面上。
[0010]进一步的是，所述基板为氮化铝陶瓷。
[0011]进一步的是，所述基板包括布线层和绝缘层；所述第一端面位于布线层上，所述第二端面位于所述绝缘层上。
[0012]进一步的是，所述绝缘层为环氧树脂板。
[0013]进一步的是，所述无机封装胶为通过溶胶
‑
凝胶法制造的无机化合物。
[0014]进一步的是，所述发光芯片为紫光LED芯片。
[0015]本专利技术与现有技术相比，其有益效果在于：本专利技术的基板和透镜通过无机封装胶
进行封装，使得发光芯片处于一个密闭的腔体内，无机封装胶可以有效降低老化及衰减的速度，提高全光谱照明灯的寿命。同时本专利技术的反光杯不仅可以聚光，也可以防止紫外光照射无机封装胶，进一步防止无机封装胶的老化及衰减的速度。
附图说明
[0016]图1是全光谱照明灯的结构示意图。
[0017]图2是反光杯与基板的连接示意图。
[0018]图中，1为基板，2为发光芯片，3为无机封装胶，4为透镜，5为反光杯，6为第一子腔，7为第二子腔，8为散热片，9为导电膜，10为电流变液，11为布线层，12为绝缘层，13为第一限位槽，14为第一间隙，51为凹镜。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“连通”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0021]为叙述方便，除另有说明外，下文所说的上下方向与图1本身的上下方向一致，下文所说的左右方向与图1本身的左右方向一致。
[0022]如图1至图2所示，本实施例提供一种全光谱照明灯，包括基板1、安装在基板1上的发光芯片2、无机封装胶3、具有容纳槽的透镜4，以及反光杯5；发光芯片2为LED芯片，透镜4为透明的玻璃，发光芯片2发出的光线一部分从透镜4穿出，其余部分经过反光杯5反射之后从透镜4穿出。透镜4通过无机封装胶3粘贴在基板1上，容纳槽的内壁与基板1共同围合形成密封腔，反光杯5位于密封腔内，反光杯5呈环状，发光芯片2位于反光杯5内。无机封装胶3不含任何有机物质，同样能够对基板1和透镜4进行粘接，并具备完好密封性，能够保证全光谱照明灯内部的气密性，全光谱照明灯的应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境。LED芯片通过共晶倒装焊接于全光谱照明灯内的基板1上，避免了传统的固晶有机胶的使用；且在保证紫外LED芯片电气连接的同时，能将热量传导至基板1，增加了器件的导热性能，从而提高器件的稳定性和寿命。
[0023]其中，全光谱：指的是发光芯片2的光谱中包含紫外光、可见光、红外光的光谱曲线。
[0024]具体的，在一个实施例中，透镜4为玻璃，透镜4的外表面为凸球面，容纳槽的内壁均为凹球面，增大照射的角度。
[0025]具体的，在一个实施例中，容纳槽的内壁上环设有凹槽，无机封装胶3形成用于卡入凹槽的凸块，使得透镜4的下端与无机封装胶3粘贴更稳固。
[0026]具体的，在一个实施例中，反光杯5具有与基板1连接的第一端(下端)和抵接在透镜4上的第二端(上端)；基板1上设有卡槽，第一端上设有用于卡入卡槽内的卡合部。反光杯
5将密封腔分隔成第一子腔6和第二子腔7，发光芯片2位于第一子腔6内。第一子腔6和第二子腔7隔绝，第二子腔7环设在反光杯5外，无机封装胶3位于第一子腔6外，使得发光芯片2的光线不能照射到无机封装胶3上，避免无机封装胶3收到光线的影响，同时使得发光芯片2的光线更加集中，照射效果更好。
[0027]具体的，在一个实施例中，反光杯5的轴线垂直于基板1，发光芯片2位于反光杯5的轴线上，沿着反光杯5的轴线并背离基板1的方向上，反光杯5的内径逐渐递增。基板1水平设置，反光杯5的内径从下往上逐渐递增。
[0028]具体的，在一个实施例中，基板1上设有第一限位槽13，第一限位槽13呈凸字形，第一限位槽13相对的侧壁分别设有第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块形成第一间隙14，反光杯5的下端为第一连接端，第一连接端上设有第一导电膜9，第一导电膜9内包裹有电流变液10，导电膜9从位于第一间隙14卡入第一限位槽13内，导电膜9的形状与第一限位槽13的形状相同。当全光谱照明灯在非工作状态时候，反光杯5通过基板1的上端面和容纳槽的内壁共同夹持实现定位。当全光谱照明灯在工作状态的时候，基板1内的线路与第一导电膜9、发光芯片2连通，第一导电膜9内的电流变液10变成固体并卡在第一限位槽13的内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全光谱照明灯，其特征在于：包括基板、安装在所述基板上的发光芯片、无机封装胶、具有容纳槽的透镜，以及反光杯；所述透镜通过所述无机封装胶粘贴在所述基板上，所述容纳槽的内壁与所述基板共同围合形成密封腔，所述反光杯位于密封腔内，所述反光杯呈环状，所述发光芯片位于所述反光杯内。2.根据权利要求1所述的一种全光谱照明灯，其特征在于：所述反光杯具有与所述基板连接的第一端和抵接在所述透镜上的第二端；所述基板上设有卡槽，所述第一端上设有用于卡入所述卡槽内的卡合部，所述反光杯将所述密封腔分隔成第一子腔和第二子腔，所述发光芯片位于所述第一子腔内。3.根据权利要求1所述的一种全光谱照明灯，其特征在于：反光杯的轴线垂直于所述基板，所述发光芯片位于所述反光杯的轴线上，在沿着所述反光杯的轴线并背离所述基板的方向上，所述反光杯的内径逐渐递增。4.根据权利要求3所述的一种全光谱照明灯，其特征在于：所述反光杯的内壁上设有凹镜；所述凹镜的数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫玲，李钊英，罗丽光，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：