温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片、LED芯片及引线框，其特征在于：所述硅片正面印刷有电路，且硅片反面设有正极焊盘及负极焊盘，所述硅片上设有正极导电通路及负极导电通路，所述电路通过正极导电通路及负极导电通路分别与正极焊盘及负...
该专利属于木林森股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过木林森股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。