LED支架和LED模组制造技术

本实用新型专利技术适用于LED技术领域，提供了一种LED支架和LED模组，该LED支架包括基板以及基板上的反光杯，所述反光杯为多个，所述多个反光杯与所述基板为一体结构。LED模组包括上述的LED支架，在支架的每个反光杯中设有至少一个芯片，每个反光杯内填充有封装所述芯片的胶层。LED支架和LED模组将多个反光杯和基板采用一体化结构，有助于部件个数的减少，简化结构，相比目前平板上做围坝式和基板注塑工艺简单，且密封性好、可靠性高；由于反光杯有良好的聚光作用，提高发光效率，而且反光杯内镀有反射性的反射镀层，进一步提高出光率，可应用于各种照明或显示光源中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED发光
，尤其涉及一种LED支架和具有该支架的LED模组。
技术介绍
众所周知,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)越来越广泛地用作光源,例如用于显示或照明。发光二极管通常包括支架和置于支架中的晶片以及封装结构。近年来，LED行业发展得很快，LED凭借着其发光效率高，体积小、寿命长等优点得到越来越广泛的应用。特别是大功率LED通过其结构和工艺的改变已经在发光效率、寿命等等性能上有了长足的进步。目前大功率LED有传统的分立器件形式和芯片集成COB模组形式。分立器件形式的大功率LED —般形成的是点光源，且一次封装成本较高，组合时还容易产生点光、眩光等不良现象。COB LED光源模组一般由多个芯片固定在基板上，以串并联的形式形成面光源，这样的封装可以节省LED的一次封装成本、二次配光成本。但是目前COB LED光源模组一般安装在平面式基板上，一般需要通过在平面板上做围坝胶的形式或者由铝基板上注塑的形式形成胶的容纳空间，工艺复杂，成本较高，而且铝基板由于其中间的绝缘层导热系数很低，导致封装成品导热并不好，可靠性不高；另外平面板式COB L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭道礼，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，宁波市瑞康光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：